技术资料
06/19
2025
工程师PCB热管理设计的创新方法探索
一块PCB可能同时承载几十甚至上百个器件，这些器件持续工作产生大量热量。如果不及时散热，就会导致器件温度升高，性能下降，寿命缩短，严重时甚至发生烧毁、电路失效。
06/19
2025
探讨元件布局对热通道内气流分布的实际影响
元件布局不仅影响机械结构和电气连接，还会对气流路径、气流速度、局部冷却效果产生重要作用。理解这个影响，并通过合理设计去优化它，是每个热设计工程师必须掌握的内容。
06/19
2025
PCB导热填料的选型与效果评估全指南
电子设备的发展越来越快，芯片速度更高，功率更大，体积却越来越小。这些变化带来的一个直接问题就是——热量增加了。不管是通信设备、服务器、汽车电子，还是LED照明、电源模块，它们都需要持续稳定地运行。
06/19
2025
探索高TG板材的性能特点与应用场景大全
高TG板材并不是只能用在特殊场合。随着电子产品热负荷的增加，越来越多的普通设备也开始采用高TG材料。因此，了解高TG板材的性能特点和适用场景已经变得非常必要。
06/19
2025
高TG板材与导热填料的合理搭配指南
现在，电子产品越来越多，性能也越来越强。设备里的电路工作频率提高，功耗也随之上升。结果就是，电路产生的热量也增加了。如果这些热量不能及时散出去，就会让电路板温度升高，进而影响电子元件的稳定性，甚至缩短它们的寿命。
06/19
2025
四层PCB价格解析与成本控制指南
四层PCB的价格控制直接影响产品开发效率和市场竞争力。
06/19
2025
如何减少 PCB 装配线中的缺陷
印刷电路板 （PCB） 组装是一个复杂的过程，精度就是一切。即使是很小的缺陷也可能导致代价高昂的延误、不可靠的产品和沮丧的工程师。
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