技术资料
06/20
2025
四层PCB分层结构与设计策略，工程师必备
四层板相比双层板增加了两个中间层，这就为设计带来了更多的布线资源。它不仅能更好地处理电源分配和信号传输，还可以通过合理分层降低EMI（电磁干扰）、改善SI（信号完整性）、优化PI（电源完整性）。
06/20
2025
PCB布线间距的优化原则，助力工程师设计
随着电子产品体积不断缩小、功能不断增加，PCB上的走线也越来越密集。布线过密不仅会带来信号串扰、电气击穿等问题，还会影响后期生产的良率，增加返工几率。
06/20
2025
PCB可制造性设计的原则与规范
因此，PCB的可制造性设计就显得非常重要。它不是一个独立的工艺，而是一种设计思维。它要求设计人员在进行原理图和布线设计时，就要考虑加工设备的能力、材料特性和装配流程。
06/20
2025
QFN与QFP封装：为您的PCB选择合适的IC
设计印刷电路板（PCB）时，选择合适的集成电路（IC）封装对于确保项目成功至关重要。两种常见的表面贴装封装——QFN（四边扁平无引线）和 QFP（四边扁平封装）
06/20
2025
工程师电路卡组件全面解析
电路板组装 （CCA） 是现代电子产品的核心，它弥合了裸露的印刷电路板 （PCB） 和功能齐全的设备之间的差距。对于工程师来说，掌握电路卡组装的复杂性对于设计可靠、高性能的系统至关重要，无论是用于消费类设备、汽车控制还是航空航天应用。
06/20
2025
了解 PCB 板部件：综合指南
每个 PCB 的核心是其组件（通常称为 PCB 板部件），它们协同工作以确保功能性、可靠性和性能。无论您是设计新电路的工程师，还是采购生产元件的买家，了解这些零件对于成功都至关重要
06/19
2025
如何防止组件中出现立碑：完美装配的技巧
立碑是一个令人沮丧的缺陷，即使是最精心规划的 PCB 组装过程也会中断。想象一下：一个微型表面贴装器件 （SMD），如电阻器或电容器，像墓碑一样直立在一端，从一个焊盘上断开并断开电路
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