技术资料
06/19
2025
从零开始画PCB四层板：设计逻辑与布线方法详解
相对于双层板，四层板多了两个专用层，不仅可以提升电源稳定性和抗干扰能力，还大大增加了布线空间。
06/19
2025
BGA 组装：可靠的球栅阵列焊接技术
球栅阵列 （BGA） 组件是现代电子制造的基石，支持创建紧凑的高性能设备，如智能手机、笔记本电脑和医疗设备。BGA 封装能够将众多连接封装到一个小尺寸中，这使其成为不可或缺的，但由于元件下方隐藏了焊点，因此其焊接过程很复杂。
06/19
2025
用于PCB装配的X射线检测：检测隐藏的缺陷
随着这些板变得越来越小和复杂，确保其质量成为一项艰巨的挑战。隐藏的缺陷（如空隙或未对准的元件）可能导致故障，从而在关键应用中浪费时间、金钱甚至安全。这就是 X 射线检测的用武之地。
06/19
2025
PCB材料适配中的散热性能与成本控制策略
现在的电子设备，发热越来越严重。芯片做得更密，功耗更高，但体积却更小。散热不好，系统温度就容易升高。温度高了，性能不稳定，器件寿命也短。特别是一些高功率应用，比如电源模块、汽车电子、LED驱动、服务器主板，这些场合对散热要求更严格。
06/19
2025
用热阻网络看懂热管理：复杂热问题的简化方法与应用实践
?热设计的目标是降低器件温度，避免超过规定上限。热设计需要清楚热是如何从器件内部传出，并最终释放到环境中。但产品结构往往很复杂，涉及多个热源、多个材料、多个热通道，热传导路径不止一条，有时还包括对流和辐射。
06/19
2025
局部厚铜设计中的材料热膨胀匹配问题
在现代功率电子、汽车电子和电源转换系统中，PCB板不再只是低电流信号传输的媒介。它越来越多地承担高电流传导和热能释放的任务。因此，局部厚铜工艺成为解决这些高功率需求的重要技术方式。
06/19
2025
多层互连中的精密工序：PCB六层板的二次钻孔工艺详解
多层板设计可以在有限的空间内实现更多的电气连接，提高信号完整性，优化电源分布。在这些设计中，六层板是一种常见的中等复杂度结构，广泛用于工业控制、网络通信、医疗设备和高端消费电子。
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