技术资料
07/10
2025
沉金工艺的关键材料特性分析—工程师必备
这层仅 0.05-0.2 微米厚的金层，能让 PCB 的焊盘保持良好的导电性和抗氧化性，即使存放两年，焊接性能也几乎不衰减
07/10
2025
PCB导热材料与工艺应用全解析
从普通家用路由器到航天卫星，PCB 的散热能力直接决定了电子设备的性能上限和使用寿命。
07/10
2025
PCB盲孔与通孔混合设计工艺核心要素
盲孔通孔组合既保留了通孔的全局连接能力，又发挥了盲孔节省空间的优势，成为中高端电子设备实现高密度布线的核心方案。从智能手机的主板到 5G 基站的射频模块，这种混合设计正在悄然改变 PCB 的连接逻辑
07/10
2025
PCB 激光钻孔强在哪？看完这篇你就懂了
手机从单摄变四摄，芯片算力三年翻一倍，这些进步背后，有个容易被忽略的技术功臣 ——PCB 激光钻孔
07/10
2025
什么是PCB微盲孔？
PCB 微盲孔，简单来说，是一种特殊的过孔结构。普通的过孔会穿透整个 PCB 板，连接不同层的线路；而微盲孔则只从 PCB 的表面延伸到内部的某一层，并不贯穿整块板子，孔径通常在 0.1mm 以下，甚至能达到几十微米，如同头发丝般纤细.
07/10
2025
PCB热压合工艺是什么？让多层板性能稳的关键步骤
多层 PCB 之所以能像 “千层蛋糕” 一样紧密结合，全靠热压合工艺这道关键工序。它就像给 PCB 各层 “焊接” 在一起，既要粘得牢，又不能破坏内部线路，精度控制堪比在鸡蛋上刻字.
07/10
2025
4层板和6层板价格相差多大？-一文看懂差异
当我们在挑选 PCB 板时，常常会在 4 层板和 6 层板之间犹豫，其中一个重要的考量因素便是价格。这两种层数不同的 PCB 板，价格究竟相差多少？
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