技术资料
04/02
2025
陶瓷填充基板的导热增强机制及应用案例
随着高功率电子器件的快速发展，对基板材料的导热性能提出了更高要求。陶瓷填充基板因其优异的导热性能和良好的电绝缘性，成为高功率模块中不可或缺的材料。
04/02
2025
高频材料系列：PTFE基板在5G毫米波天线中的应用
随着5G通信技术的飞速发展，对高频材料的需求日益增长。在众多材料中，聚四氟乙烯（PTFE）以其优异的性能脱颖而出，成为5G毫米波天线领域的热门选择。
04/01
2025
ICT测试点电气隔离设计
在PCB设计中，为了确保ICT（In-Circuit Test）测试的可靠性和准确性，必须遵循一定的测试点间距标准。根据行业经验和实际应用，建议ICT测试点的最小间距不小于0.5mm。
04/01
2025
PCBA返修性设计准则
在PCBA设计和制造过程中，返修性设计是一个重要的环节，直接影响到产品的可靠性和维修效率。
04/01
2025
无铅焊接的温度曲线适配设计
在PCB设计与制造中，无铅焊接的温度曲线适配设计至关重要，它直接影响着焊接质量和元件的可靠性。
04/01
2025
高密度拼板的工具孔设计
在PCB高密度拼板设计中，工具孔的合理布局对于确保拼板的可制造性和生产效率至关重要。
04/01
2025
埋盲孔结构的可制造性设计
在PCB设计中，埋盲孔结构的可制造性设计至关重要，它直接影响着PCB的制造难度、成本和最终产品的可靠性。
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