技术资料
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2025
层间介质厚度均匀性控制
?在PCB设计与制造中，层间介质厚度的均匀性控制对信号完整性至关重要。
04/01
2025
阻焊层开窗的尺寸补偿与设计实例
在PCB设计中，阻焊层开窗的尺寸补偿是确保焊接可靠性和制造精度的重要环节。
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2025
PCB拼板布局与V-cut深度的关系及设计要点
在PCB设计领域，拼板布局与V-cut深度的关系至关重要，它直接影响着PCB的制造精度、装配效率以及最终产品的可靠性。
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2025
BGA元件阻焊定义（SMD vs NSMD）及可靠性差异分析
在PCB设计中，BGA元件的阻焊定义焊盘设计是至关重要的环节，它直接影响着BGA元件的焊接质量与可靠性。
04/01
2025
散热孔阵列的制造限制
在PCB设计中，散热孔阵列的制造限制是一个重要的考虑因素，尤其是在密集过孔的设计中。
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2025
表面处理工艺与焊盘尺寸的匹配
在PCB设计和制造中，表面处理工艺对焊盘尺寸有着显著的影响。
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2025
残留铜率平衡设计：确保PCB稳定性的关键
在PCB制造过程中，蚀刻工序是实现电路图案的关键步骤。铜平衡要求主要体现在以下几个方面：
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