技术资料
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2025
多层PCB层压对齐度设计余量分析与优化
在多层PCB制造过程中，层间对准标记的设计与布局是确保层压精度的关键。以下是布局原则
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2025
孔径公差与钻孔精度控制：机械钻孔与激光钻孔的对比分析
在PCB制造过程中，钻孔精度控制至关重要，它直接影响到电路板的质量和性能。
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2025
丝印标识清晰度设计规范
常规尺寸：丝印字符的线宽通常不小于0.15mm，高度不小于1mm。这是为了确保字符在制造过程中清晰可辨
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2025
参考平面完整性设计：跨分割影响与电源地平面协同设计方法
跨分割是指信号走线跨越电源平面或地平面的分割区域，导致信号的参考平面不完整。
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2025
信号完整性仿真初探：眼图测试原理与关键参数解读
眼图是一种用于评估数字信号传输质量的工具，通过在示波器上叠加多个信号波形，形成类似“眼睛”形状的图形。
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2025
等长布线实战技巧与分组布线方法
等长布线是PCB设计中的一项重要技术，其目的是确保信号传输的时序一致性。
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2025
过孔对信号完整性的影响及背钻技术的应用
过孔是PCB设计中连接不同层的重要结构，但在高速信号传输中，其寄生电容、寄生电感以及阻抗不连续性会对信号完整性产生显著影响。
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