技术资料
04/02
2025
石墨烯复合基板的各向异性导热及其在LED阵列板中的应用
石墨烯复合基板因其独特的二维晶体结构，展现出显著的各向异性导热特性。其面内导热系数可高达1500 W/mK，而厚度方向的导热系数仅为5 W/mK。
04/02
2025
高Tg材料的抗分层能力验证及多层板选型标准
通过TMA（热机械分析）测试曲线对比Tg170℃（Megtron6）与Tg140℃（FR4）材料的Z轴膨胀率差异
04/02
2025
导热胶与预浸料的协同散热设计
TIM（热界面材料）在多层板中的热传导路径主要取决于材料的导热系数、厚度和接触面积。
04/02
2025
金属基板绝缘层热阻计算模型及材料性能对比
在金属基板（如铝基板）的设计中，绝缘层的热阻是影响散热性能的关键因素。
04/02
2025
超低粗糙度铜箔对插入损耗的影响及高速背板选型建议
插入损耗是衡量信号在传输过程中损耗的重要指标，它受到多种因素的影响，包括导体损耗、介质损耗和辐射损耗等。在高频应用中，导体损耗中的趋肤效应和铜箔粗糙度对插入损耗的影响尤为显著。
04/02
2025
混压层叠结构的信号完整性控制
在现代高速PCB设计中，混压层叠结构（如Rogers 4350B与FR4的混合设计）已成为解决高频信号传输与成本控制的重要手段。
04/02
2025
碳氢化合物材料的相位稳定性分析
在高频电路中，材料的相位稳定性对电路性能至关重要。特别是在温度变化范围内（-55℃到125℃），材料的相位响应会受到显著影响。
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