技术资料
03/25
2025
混合光电板中铜层对光波导的应力影响
铜层作为电路部分的关键导电材料，不仅承担着电流传输的任务，还对整个板子的结构稳定性产生重要影响。光波导则负责在光电集成系统中高效、稳定地传输光信号，其性能对混合光电板的整体表现至关重要。
03/25
2025
PCB垂直互连过渡段的阶梯阻抗匹配技术
垂直互连过渡段，如过孔（Via），是连接PCB不同层面导线的关键结构。
03/25
2025
高密度PCB设计中蜘蛛网扇出结构的回流路径优化
通过建立信号-回流路径协同设计模型，结合现代PCB制造工艺特征，形成具有工程实践价值的解决方案。
03/25
2025
复合传输线在SerDes通道线性度提升中的应用
随着数据传输速率的不断提高，通道的线性度成为影响信号完整性和传输质量的关键因素之一。
03/25
2025
背钻残留Stub的时域反射检测技术实现
背钻技术被广泛应用于消除过孔Stub，以减少信号反射和插入损耗，提高信号传输质量。然而，由于加工精度等因素限制，背钻后仍可能存在残留Stub，这会对信号完整性产生不良影响。
03/25
2025
复合结构传输线在DDR5地址线等长设计中的创新应用
随着DDR5内存接口速率突破6.4Gbps，PCB布线面临的信号完整性挑战呈现指数级增长。
03/25
2025
波导耦合结构的偏振相关损耗优化方法及其在PCB设计中的应用
波导耦合结构存在偏振相关损耗（PDL），即不同偏振态的光信号在传输过程中损耗不同，这会降低信号的完整性和系统的性能。
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