技术资料
03/25
2025
三维堆叠封装中TSV与PCB互连的匹配设计
该技术通过在垂直方向上堆叠多个芯片，有效提高了封装的密度和性能。
03/25
2025
异形连接器焊盘区域的近场串扰抑制方案
随着电子技术的飞速发展，PCB上的元件密度不断增加，布线间距逐渐缩小，这使得串扰问题日益突出，尤其是在异形连接器焊盘区域。
03/25
2025
高纵横比微孔电镀填孔工艺对PCB可靠性的提升
在众多PCB制造工艺中，高纵横比微孔电镀填孔工艺逐渐成为研究和应用的热点，该工艺对于提升PCB的可靠性具有重要意义。
03/25
2025
PCB背钻工艺对高速差分信号skew的影响机理与优化
在高速PCB设计中，背钻（Backdrilling）工艺作为提升信号完整性的关键技术，其加工精度直接影响着差分对的时延一致性。
03/25
2025
光电器件共封装的热-力-电协同布局优化
光电器件，如光发射器、光探测器等，与电子元件共同封装在一个模块内，能够实现光电信号的高效转换和传输。
03/25
2025
PCB微孔阵列应力释放结构创新设计
在高速PCB设计中，微孔阵列（Microvia Array）作为高密度互连的关键技术，其可靠性直接决定产品的机械寿命。
03/25
2025
PCB垂直互联通孔中玻璃纤维束效应补偿方法
在高速、高密度的PCB设计中，垂直互联通孔的性能至关重要，而玻璃纤维束效应成为影响其性能的重要因素之一。
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