技术资料

03/26 2025 HFSS射频过孔三维建模全流程优化策略
HFSS射频过孔三维建模全流程优化策略 在现代电子设备高速发展的背景下,PCB(印刷电路板)作为电路系统的核心载体,其设计的优劣直接关系到整个系统的性能表现。随着信号频率的不断提高,射频过孔的建模与优化成为了保障信号完整性的重要环节
03/25 2025 光电混合PCB设计中的地弹噪声控制六步法
光电混合PCB设计中的地弹噪声控制六步法 地弹噪声如同电路板上的"电压浪涌",当高速数字电路(如处理器、光模块驱动芯片)在纳秒级切换工作状态时,瞬间变化的电流会在地平面产生电压波动。
03/25 2025 PCB跨板层互连中的多物理场耦合仿真流程
PCB跨板层互连中的多物理场耦合仿真流程 深入了解跨板层互连中的多物理场耦合仿真流程对于优化PCB设计、提高产品性能具有重要意义。
03/25 2025 微孔扇出区域动态电源完整性仿真实用指南
微孔扇出区域动态电源完整性仿真实用指南 在高速高密度PCB设计中,微孔扇出区域的电源完整性管理已成为影响系统稳定性的关键技术瓶颈.
03/25 2025 非对称传输线结构在阻抗变换中的应用
非对称传输线结构在阻抗变换中的应用 非对称传输线结构作为一种有效的阻抗变换手段,被广泛应用于PCB设计中,以实现不同阻抗之间的平滑过渡和信号的高效传输。
03/25 2025 背钻工艺对PCB板级谐振模式的改变与抑制
背钻工艺对PCB板级谐振模式的改变与抑制 在PCB的制造过程中,背钻工艺作为一种重要的加工技术,对PCB的电气性能有着显著的影响。
03/25 2025 异形焊盘区域参考层缺口补偿设计规范指南
异形焊盘区域参考层缺口补偿设计规范指南 在高速PCB设计中,异形焊盘区域的参考层处理已成为影响信号完整性的关键因素。