技术资料
03/25
2025
PCBlayout:焊盘颈部渐变线宽阻抗过渡的3D场仿真验证
如何实现阻抗的平滑过渡，成为了工程师们关注的焦点。3D场仿真验证技术为解决这一问题提供了有力的工具。
03/25
2025
非对称左右手结构在时钟树设计中的应用
随着技术的发展，对于高性能、高密度的PCB设计，传统的对称时钟树结构可能面临一些挑战，如信号完整性问题、电磁干扰等。
03/25
2025
PCB背钻工艺残留铜屑对介质损耗的影响如何优化？
随着高速数字电路与射频系统的工作频率突破GHz级别，PCB介质损耗控制成为信号完整性的关键挑战。
03/25
2025
PCBlayout：硅光芯片混合封装的热膨胀匹配布局方案
随着光通信技术的不断发展，硅光芯片在光通信领域的应用越来越广泛。在硅光芯片的封装过程中，PCB布局起着至关重要的作用，而热膨胀匹配是其中的关键问题之一。
03/25
2025
立体封装中跨介质盲孔阻抗连续性控制
在立体封装中，跨介质盲孔的阻抗连续性控制却是一个关键问题，它直接影响着信号的传输质量和整个系统的稳定性。
03/25
2025
HDI电路板叠层架构中盲埋孔技术对阻抗连续性的优化
?在5G通信、人工智能加速卡等高速数字系统快速发展的推动下，HDI（高密度互连）电路板的叠层架构设计正面临前所未有的挑战。
03/25
2025
异形BGA焊盘区域阻抗补偿的蛇形走线设计
异形BGA焊盘区域由于形状不规则，给阻抗补偿和走线布局带来了更大的挑战。
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