PCB 设计规范指南：从实操角度优化设计，降低制造风险

一、基础制作要求：明确参数，避免认知偏差

二、钻孔设计：平衡性能与成本，降低制程难度

1. 孔径优化：过孔孔径直接关联制造成本，部分设计中明明可采用 0.50mm 孔径的过孔，却设计为 0.30mm，导致钻孔难度增加、成本大幅上升。捷配可加工的最小过孔内径为 0.15mm（多层板），但从成本与效率平衡角度，建议在不影响性能的前提下，优先选择≥0.30mm 的孔径。
2. 过孔数量控制：部分设计的过孔数量过多（如整板达 1000 余个），虽可能对信号导通、散热有一定帮助，但会显著增加钻孔成本与时间。正常场景下，过孔数量控制在 500-600 个为宜，需在性能与成本间找到平衡。例如某批量生产客户，通过与捷配技术团队沟通，将部分过孔孔径加大，并删除大铜皮上的冗余过孔，用 4 个 3.00mm 的散热孔替代主 IC 中间的密集小孔，最终每平米钻孔成本降低数十元，实现双赢。
3. 槽孔设计：1.00mm×1.20mm 这类超短槽孔的制造难度极高，不仅公差难以控制，钻出的槽还可能出现弯曲变形，容易导致产品不合格。建议优先采用圆孔替代超短槽孔，若必须使用槽孔，需与制造方确认工艺可行性。

三、线路设计：保障精度与连通性，减少制程隐患

1. 线宽线距规范：常规 PCB 的线宽线距越大，制造容错率越高，建议避免不必要的走线弯曲，同排走线需保持一致间距。部分设计存在间距不均的问题（如部分区域仅 0.10mm，部分区域达 0.20mm），增加了菲林处理难度；此外，线路、焊盘与大铜皮的距离需≥0.25mm，避免后续制程中出现短路风险。捷配可实现 0.076mm 的最小线宽线距（1oz 铜厚），但针对常规产品，建议线宽线距≥0.10mm，提升生产稳定性。
2. 避免开路短路：设计中需严格检查线路连通性，避免出现 “不同网络走线相连”“同一网络未导通” 的情况，这类问题会导致产品报废或需重新修改文件打样，严重影响项目进度。捷配在生产过程中执行全流程 100% AOI 测试，可精准识别开路、短路等线路缺陷，但提前优化设计能大幅减少返工成本。
3. 特殊要求标注：若 PCB 有阻抗要求，需在设计文件中明确标注，避免因未说明导致产品不符合使用需求；同时避免将过孔设计在 SMD 焊盘上，防止焊接时出现漏锡问题。

四、阻焊设计：规范图层使用，明确需求

1. 阻焊窗标注：需露铜的铜皮、大电流走线，应将阻焊开窗设计在 TOP Soldermask 或 BOTTOM Soldermask 层，这是最直观、最易理解的方式。部分设计将额外阻焊要求放在机械层、禁止布线层等非标准图层，且未特别说明，容易导致制造偏差。
2. 绿油桥说明：IC 中间的绿油桥是否需要保留，需在设计文件中明确标注，避免因默认处理方式与需求不符造成返工。

五、字符设计：保证清晰规范，兼顾实用性与美观性

1. 字符大小统一：同一块 PCB 上的元件字符需保持一致尺寸，建议字宽字高≥0.80mm×0.15mm，既便于丝印工序操作，也能保证装配时清晰可辨，避免出现同一种元件多种字符大小的情况。
2. 明确焊盘覆盖要求：晶振、排插等区域的白油是否需要覆盖焊盘，需在设计中说明，避免因遮挡焊盘影响焊接。
3. 完善标志信息：需按需求添加 UL 标志、ROHS 字样、厂家 LOGO、产品编号等必要信息，同时避免字符位置对调（如电阻与电容字符混淆）等低级错误。

六、外形设计：统一规范，适配量产需求

1. 拼版与 V-CUT 设计：为提升 SMT 设备利用率，多数 PCB 会采用拼版 V-CUT 设计，建议在无特殊要求时，拼版不设置间距，确保不同供应商生产的产品能兼容同一钢网，避免后续更换供应商时出现适配问题。
2. 外形层与槽孔区分：避免将需钻孔的槽孔以小长方形形式画在外形层，这类设计容易被制造方误解为需冲切或设置为 NPTH（非导通孔）属性，若实际需要 PTH（导通孔）属性，会导致严重偏差。建议通过标准图层与标注明确槽孔类型及属性。

七、工艺优化与捷配支持

1. 捷配拥有专业的技术支持团队，可在设计阶段为客户提供免费咨询，协助优化孔径、线宽线距、拼版等设计细节，平衡性能与成本；
2. 依托自主研发的智能 CAM 系统与在线投单平台，客户可清晰标注各项设计要求与工艺参数，系统智能审单环节能提前识别设计隐患，减少沟通成本；
3. 针对优化后的设计文件，捷配支持 1-6 层 PCB 免费打样，24 小时极速出货，让客户快速验证设计合理性，同时通过全流程品质管控（如 IPQC 产品检验、QA 出货检验），确保产品符合设计要求。