技术资料
09/02
2025
8层PCB高速信号设计与信号完整性优化
随着电子设备数据速率向 25Gbps、100Gbps 突破，8 层 PCB 的高速信号设计成为性能瓶颈。高速信号（如 PCIe 5.0、DDR5、100G Ethernet）对阻抗一致性、串扰、时延极为敏感，需通过叠层规划、布线优化、仿真验证实现信号完整
09/02
2025
8层PCB厂家科普基础设计规范与叠层结构优化
8 层 PCB 作为兼顾性能与成本的主流多层板方案，广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子等领域。其设计需平衡信号完整性、电源完整性与制造可行性，而叠层结构作为设计核心，直接决定后续布线、阻抗控制与抗干扰能力。
09/02
2025
PCB分板技术智能化升级
随着 PCB 向高密度、微型化、柔性化方向发展（如 01005 封装、折叠屏 FPC、厚铜新能源 PCB），传统分板技术面临精度不足、效率瓶颈、适应性差等挑战。近年来，自动化、智能化、绿色化技术的融入
09/02
2025
不同类型PCB的分板方案与工艺适配
PCB 类型的多样性（刚性、柔性、刚柔结合、厚铜、高频）决定了分板方案需针对性适配。不同 PCB 的物理特性（如柔韧性、厚度、材料硬度）与结构设计（如元器件分布、连接边形状）差异显著，错误的分板方案会导致高达 20% 的不良率。
09/02
2025
PCB分板过程中的质量缺陷与解决方案
PCB 分板过程中，因工艺参数不当、设备状态异常或 PCB 设计缺陷，易产生毛刺、裂纹、铜箔剥离等质量缺陷。这些缺陷不仅影响 PCB 外观，更可能导致电气性能失效（如短路、接触不良）或机械可靠性下降（如抗振动能力减弱）。针对不同缺陷类型，需精准定位
09/02
2025
PCB分板设备的选型策略与技术参数
PCB 分板设备的选型需平衡精度、效率、成本与 PCB 特性，不同设备的技术参数差异直接影响分板质量与生产效益。错误的选型可能导致 PCB 边缘毛刺超标、元器件损坏，甚至生产线效率瓶颈。
09/02
2025
PCB分板工艺详解指南
PCB 分板是将多联板（Panel）切割为单个独立 PCB（Unit）的关键生产环节，其工艺选择直接影响 PCB 的边缘质量、电气性能与可靠性。不同分板工艺因原理差异，适用于不同类型的 PCB（如刚性板、柔性板、厚铜板），深入理解各类工艺的工作机制
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