技术资料
09/02
2025
PCB 铝基板的未来发展趋势-一文看懂
随着高功率电子设备（如新能源汽车、5G 基站、工业互联网）的快速发展，PCB 铝基板面临散热性能升级、成本优化、环保要求提升的新挑战。近年来，材料创新、结构革新与绿色制造技术的应用，推动铝基板向 “更高导热、更轻薄、更环保” 方向发展，未来 5-10 年
09/02
2025
PCB铝基板的制造工艺、质量控制与常见缺陷解决
PCB 铝基板的制造工艺融合了金属加工与 PCB 制造技术，核心工序包括基材预处理、绝缘层压合、铜箔蚀刻等，每一步工艺参数的偏差都可能导致散热不良、绝缘失效等缺陷。
09/02
2025
不同应用场景下的 PCB 铝基板设计要点与案例
PCB 铝基板的设计需根据应用场景的功率密度、环境条件、成本需求定制，不同领域的核心诉求差异显著 ——LED 照明侧重散热均匀性，汽车电子强调耐高低温与可靠性，电源模块关注大电流承载与绝缘安全。
09/02
2025
铝基板的散热性能优化设计与热仿真应用指南
散热是 PCB 铝基板的核心功能，其设计合理性直接决定高功率器件的工作稳定性与寿命。通过优化绝缘层、铝基材选型及结构设计，可将铝基板的热阻降低 30%-50%；结合热仿真技术，还能提前预判散热瓶颈，避免后期设计返工。
09/02
2025
PCB铝基板的基础结构分类与核心特性解析
PCB 铝基板作为一种特殊的金属基印制电路板，以铝合金为基材，凭借优异的散热性能、机械强度和成本优势，在高功率电子设备中逐步替代传统 FR-4 基板。深入理解其基础结构与特性，是合理选型与设计的前提，也是区分于其他基板的核心依据。
09/02
2025
PCB铜厚的行业标准与未来趋势
PCB 铜厚选择需遵循国际与国内标准，确保产品合规性与兼容性，核心标准包括 IPC 标准、GB 标准及行业特定标准。
09/02
2025
高频、高可靠性与高密度场景PCB铜厚定制化选择
高频射频 PCB（如雷达、卫星通信、5G 基站）的信号频率通常≥1GHz，铜厚选择需重点解决 “趋肤效应导致的电阻增大” 与 “插入损耗过大” 问题。
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