技术资料
09/02
2025
成本与工艺协同的铜厚选择——平衡性能与可制造性
铜是 PCB 的主要导电材料，铜厚直接影响材料成本，需通过量化分析选择 “成本最优” 的铜厚方案。
09/02
2025
PCB铜厚—聚焦电流、导热与信号完整性
流承载是 PCB 铜厚选择的核心指标，需根据线路的最大工作电流、环境温度、线宽，通过公式精准计算适配铜厚。
09/02
2025
场景导向的PCB铜厚选择策略 —— 从应用需求匹配最优方案
对于高功率工业设备（如 200W 以上的开关电源），需采用 3oz（105μm）或 4oz（140μm）铜厚：3oz 铜厚在 1mm 线宽下的载流能力达 5A，可直接作为电源输入线路，避免因电流过大导致线路烧毁
09/02
2025
高功率场景下PCB热管理的特殊应对方案
新能源汽车 PCB（如电机控制器 PCB、电池管理系统（BMS）PCB）面临 “高功率密度、恶劣工作环境” 的双重热挑战：电机控制器 PCB 功率可达 50-200W，功率密度高达 10W/cm2，过孔需承受大量热量传输
09/02
2025
仿真分析与测试验证：确保设计有效性-PCB过孔
PCB 过孔热管理仿真通过 “数字化建模与分析”，可在设计阶段提前发现热问题，降低物理样机的试错成本，其核心价值体现在三点：一是预测过孔及周边的温度分布，识别热点位置（如过孔与焊盘连接处、过孔密集区），避免设计完成后出现过热风险
09/02
2025
过孔热管理的材料选择：基材、镀层与填充材料
PCB 基材作为过孔的载体，其导热性能直接决定过孔热传导的 “基础效率”，不同基材适用于不同功率场景。传统 FR-4 基材因成本低、工艺成熟，广泛应用于中低功率场景（功率≤5W），但其导热系数较低（0.3-0.5 W/(m?K)）
09/02
2025
PCB过孔热管理设计优化策略
过孔的尺寸、数量与间距是影响热管理效果的核心参数，需结合发热功率与 PCB 布局进行针对性设计。在尺寸设计上，孔径与孔深的匹配至关重要：当 PCB 厚度为 1.6mm 时，孔径建议设为 0.4-0.6mm，此时镀层厚度（通常为 20-30μm）可保证导热
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