技术资料
09/02
2025
PCB过孔热管理基础：原理、常见问题与应对思路
PCB（印制电路板）过孔作为连接不同导电层的关键结构，不仅承担电气信号传输功能，还在热管理中扮演重要角色。在电子设备运行时，芯片、功率器件等元件会持续产生热量，若热量无法及时导出，会导致局部温度升高，影响器件性能甚至引发可靠性问题。
09/02
2025
PCB叠层有哪些设计的先进技术？
随着电子设备向高密度、高频化、智能化发展，多层 PCB 叠层设计正突破传统限制，新材料、新结构、新仿真技术的应用推动其向更高性能、更低成本、更环保方向演进。未来 5-10 年，叠层设计将迎来从 “经验驱动” 到 “数据驱动” 的范式转变。
09/02
2025
不同应用场景下的多层 PCB 叠层设计方案
多层 PCB 叠层设计需根据应用场景的核心需求定制，消费电子追求成本与密度平衡，工业控制强调可靠性与抗干扰，航空航天侧重极端环境适应性。针对不同场景优化叠层结构，可使产品性能提升 20-40%，同时降低 10-30% 的成本。
09/02
2025
一文看懂叠层设计中的电源完整性优化
电源完整性（PI）是多层 PCB 稳定工作的基础，其核心是确保各器件获得稳定的电压（纹波＜5%）和足够的电流（裕量＞20%）。多层板通过专用电源层与接地层的设计，可显著降低电源阻抗（从双层板的 100mΩ 降至 10mΩ 以下），抑制噪声干扰。
09/02
2025
多层 PCB 叠层设计中的信号完整性优化
信号完整性（SI）是多层 PCB 叠层设计的核心指标，直接影响高速信号的传输质量。随着数据速率从 1Gbps 向 100Gbps 突破，叠层设计需解决阻抗匹配、串扰、时延等问题。通过合理规划层间结构与布线参考平面，可将信号完整性指标提升 30-50%。
09/02
2025
多层 PCB 叠层设计的基础原理与结构要素
多层 PCB 叠层设计是电子硬件开发中的核心环节，其合理性直接决定电路性能、可靠性与制造成本。与单层或双层板相比，多层板通过将信号、电源、接地分离到不同层，解决了高密度布线与电磁兼容（EMC）的矛盾。理解叠层设计的基础原理，是实现复杂电路功能的前提。
09/01
2025
USB 不同版本（2.0/3.2/4.0）PCB设计的差异化适配
USB 接口已从 USB2.0（480Mbps）演进至 USB3.2（20Gbps）、USB4.0（40Gbps），不同版本的传输速率、信号类型、电源需求差异显著，其 PCB 设计需针对性适配
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