1. 引言

 光伏逆变器高压PCB（电压1000V~1500V，电流20A~50A）需在户外高温（40℃~70℃）下长期运行，铜厚不足导致的散热不良是核心痛点——某光伏电站曾因逆变器PCB铜厚仅1oz，夏季运行时温升超60℃，引发IGBT模块过热保护，单日发电量减少15%。高压PCB铜厚需同时满足**载流要求（IPC-2221第6.2条款）** 与**散热要求（IEC 60950-1第5.3条款）** ，两者协同设计才能保障可靠性。捷配服务光伏客户80+家，累计交付38万+片逆变器高压PCB，夏季温升稳定控制在35℃以内，本文拆解铜厚选型、散热布局及验证方案，助力光伏企业提升逆变器效率。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 铜厚选型与散热布局（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 铜厚计算：根据电流与温升确定铜厚 ——1000V/20A 逆变器（ΔT≤40℃）选 2oz 铜厚（线宽 3mm，截面积 4.248mm²，载流 22A≥20A）；1500V/50A 选 4oz 铜厚（线宽 5mm，截面积 14.16mm²，载流 55A≥50A），用捷配载流计算工具（JPE-HV-Current 2.0）验证；
2. 散热布局：高压铜箔采用 “网格铜” 设计（网格间距 1mm×1mm），降低铜箔热应力；在 IGBT、整流桥下方布置散热过孔（孔径 0.6mm，孔距 2mm，数量≥10 个 /cm²），过孔内壁镀铜厚度≥25μm，符合IPC-6012F 第 4.5 条款；
3. 基材搭配：1000V 逆变器用 “生益 S1000-3H 芯板（1.6mm）+2oz 铜箔”，1500V 用 “罗杰斯 RO4460 芯板（2.0mm）+4oz 铜箔”，基材热导率需通过捷配激光闪射仪（JPE-LaserFlash-300）测试，确保≥0.3W/(m?K)。

3.2 散热验证与量产管控（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 温升测试：按IEC 62109-1（光伏逆变器安全标准）第 8.2 条款，在额定电流下（如 50A）测试 PCB 热点温度，需≤70℃（环境温度 40℃时，温升≤30℃），用红外热像仪（捷配 JPE-IR-800，精度 ±1℃）检测；
2. 铜厚检测：每批次抽检 20 片 PCB，用金相显微镜（JPE-Micro-500）测试铜厚，2oz 铜厚实测需≥70μm，4oz≥140μm，公差≤±5μm；
3. 长期可靠性：将 PCB 置于 40℃/85% RH 环境（捷配温湿度箱 JPE-TH-600），通额定电流运行 3000h，温升变化率≤10%，无铜箔氧化、基材变色。