技术资料
09/01
2025
PCB设计丝印的工艺实现与常见缺陷怎么解决
CB 设计丝印的最终效果不仅取决于设计规范，还受生产工艺（如丝网印刷、激光雕刻）、材料特性（如丝印油墨、PCB 基板）、参数控制（如刮刀压力、烘干温度）的影响 —— 常见缺陷如丝印模糊、偏移、脱落、气泡，会直接降低 PCB 的可读性与可靠性。
09/01
2025
USB PCB设计中的电源管理与 EMC 防护设计
USB 接口不仅传输数据，还需提供电源（如 USB2.0 提供 5V/500mA，USB PD 提供 5V/3A、12V/3A），其 PCB 设计的电源稳定性与 EMC（电磁兼容）性能直接影响设备安全性与抗干扰能力
09/01
2025
PCB设计丝印的核心要素规范与设计避坑指南
PCB 设计丝印（Silkscreen）作为元器件标识、极性指示、装配指导的关键载体，其设计合理性直接影响生产装配效率、维修便利性与外观一致性。若丝印模糊、偏移或覆盖关键区域，会导致元器件错装、极性反接，甚至影响焊接质量。需从丝印内容定义、字体参数、位置
09/01
2025
USB PCB设计中信号完整性的优化策略
USB 接口作为电子设备的核心数据与电源传输通道，其 PCB 设计的信号完整性直接决定传输速率、稳定性与兼容性
09/01
2025
芯片材料体系对性能的基础支撑与创新突破
芯片材料是性能实现的底层载体，从硅片、晶体管介质材料到金属互连材料，每一类材料的电学、热学、力学性能，都直接决定芯片的开关速度、功耗、散热与可靠性。
09/01
2025
芯片应用环境的适配策略-工程师必看
芯片的实际性能不仅取决于自身设计与制造，还受应用环境（如温度、供电、电磁干扰）的显著影响 —— 极端环境可能导致芯片性能衰减、稳定性下降甚至硬件损坏。
09/01
2025
芯片封装技术对性能的传递影响与创新方向
芯片封装不仅是保护芯片的 “外壳”，更是连接芯片与 PCB 的 “桥梁”，其连接方式、散热能力与信号完整性设计，直接影响芯片性能的有效传递 —— 若封装延迟过高或散热不足，即使芯片核心性能强大，实际表现也会大打折扣
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