技术资料
09/01
2025
芯片制造工艺对性能的底层制约与突破路径
芯片制造工艺是将设计图纸转化为物理芯片的核心环节，其精度（如纳米制程）、稳定性与一致性直接决定芯片的开关速度、功耗密度与集成度，是影响芯片性能的硬件基础。从 28nm 到 3nm，每一代制程的突破都伴随着性能的显著提升，但也面临着物理极限与成本攀升的挑战
09/01
2025
芯片架构设计对性能的核心影响与优化方向
芯片架构作为芯片的 “骨架”，决定了指令执行效率、数据处理能力与资源分配逻辑，是影响芯片性能的底层因素。无论是 CPU、GPU 还是专用芯片（ASIC），架构设计的合理性直接关系到芯片在算力、功耗、延迟等核心指标上的表现
09/01
2025
IC 封装（DIP、SOP、BGA、COB）的选型策略与未来发展趋势
IC 封装的选型直接影响电子设备的性能、成本与可靠性，需结合应用场景、性能需求、生产效率综合判断；同时，随着芯片集成度提升与应用场景拓展，IC 封装技术正朝着高密度、高散热、微型化方向发展，需把握趋势以适配未来电子设备需求。
09/01
2025
COB 封装的裸芯集成、工艺难点与高可靠性应用
COB（板上芯片封装）是将裸 IC 芯片直接绑定在 PCB 上，通过引线键合或倒装连接实现电气连接，再用环氧树脂封装保护，具有体积小、成本低、集成度高的特点，广泛应用于 LED 显示、摄像头模组、医疗传感器等领域。需解决裸芯保护、工艺难点与可靠性保障问题
09/01
2025
BGA 封装的球栅阵列设计、焊接工艺与高频信号保障
BGA（球栅阵列封装）通过底部球形焊点阵列实现电气连接，具有引脚密度高、高频性能优、散热性好的特点，广泛应用于 CPU、GPU、FPGA 等高性能芯片，适配服务器、高端显卡、汽车电子等领域。
09/01
2025
SOP封装的小型化设计、工艺优化与消费电子应用
SOP（小外形封装）是在 DIP 基础上发展的表面贴装封装，引脚呈双列分布且贴装于 PCB 表面，具有体积小、密度高、高频性能优的特点，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费电子领域
09/01
2025
DIP封装的技术特性、工艺实现指南
DIP（双列直插式封装）作为传统 IC 封装形式，凭借结构简单、成本低、插拔便捷的优势，至今仍广泛应用于工业控制、家电设备等领域。其引脚呈双列分布且直插外露，需结合 PCB 直孔焊接实现电气连接，需从结构设计、工艺控制、场景适配三方面保障性能与可靠性。
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号