智能手环越做越薄，PCB 的 “微型化魔法” 藏在哪？

    现在的智能手环越来越薄，有的甚至和手表带差不多厚，而里面的 PCB 却要装下心率、运动、蓝牙等所有功能 —— 这就像在火柴盒里装下一台电脑，全靠 PCB 的 “微型化魔法”。要知道，普通 PCB 上的元件、线路都占空间，要做到 “小而全”，工程师得在工艺、元件、布局上玩出花样。

 

首先，PCB 用 “高密度互联（HDI）工艺”，让过孔变小。你可能没注意，PCB 上有很多小孔（过孔），用来连接不同层的线路。传统 PCB 的过孔直径至少 0.3mm，像芝麻大小，而智能手环的 PCB 会用 “2 阶 HDI 工艺”，过孔直径缩小到 0.08mm（比头发丝还细），还能做 “盲孔”（只通表面和内层，不通到底）和 “埋孔”（藏在两层之间，表面看不到）。这样一来，过孔占用的空间减少 70%，PCB 就能做得更薄 —— 比如传统 4 层 PCB 厚度 1.6mm，用 HDI 工艺的 4 层 PCB 能做到 0.8mm，薄了一半。某品牌手环曾因用传统 PCB，厚度达 12mm，改用 HDI 工艺后，厚度降到 6mm，戴起来更贴手腕。

 

 

其次，PCB 上的 “元件要够小”。普通电子设备用的电阻、电容是 0402 规格（长 0.4mm、宽 0.2mm），而智能手环的 PCB 会用 01005 规格（长 0.1mm、宽 0.05mm），相当于把黄豆大小的元件缩成芝麻大小。还有芯片，比如蓝牙模块，传统封装是 5mm×5mm，手环里会用 WLCSP 封装（晶圆级封装），尺寸缩小到 2mm×2mm，还能直接贴在 PCB 上，不用引线。元件变小后，PCB 的布局密度提升 80%—— 原来要 20mm×15mm 的 PCB，现在 15mm×10mm 就能装下所有元件。

 

 

最后，PCB 会 “正反面都用”，还能 “弯”。智能手环的形状大多是弧形，PCB 也得跟着弯，所以会用 “刚柔结合” 设计 —— 核心芯片区域用刚性 PCB（保持稳定），边缘连接传感器的部分用柔性 PI 材料（像塑料一样能弯），柔性部分的厚度仅 25μm（比纸还薄）。同时，PCB 的正反面都会布局元件：正面放传感器、芯片，背面放电容、电阻，通过过孔连接，就像 “双层公寓”，空间利用率翻倍。某手环通过刚柔结合 + 双面布局，PCB 能贴合手腕弧度，还比传统 PCB 节省 30% 空间。

 

 

针对智能手环微型化需求，捷配推出高密度 PCB 解决方案：采用 2 阶 HDI 工艺，盲孔直径 0.08mm、埋孔 0.1mm，4 层 PCB 厚度≤0.8mm；支持 01005 超微型元件与 WLCSP 封装芯片，布局密度提升 80%；提供刚柔结合设计，柔性区厚度 25μm，可弯曲角度≤90°，贴合手环弧形外观。同时，捷配的 PCB 适配主流薄款手环设计，通过微型尺寸兼容性测试，确保在 6mm 厚的手环内完整集成所有功能。此外，捷配支持 1-4 层智能手环 PCB 免费打样，48 小时交付样品，批量订单可提供微型化布局优化方案，助力厂商做出轻薄贴肤的智能手环。