PCB 回流焊常见缺陷：锡珠、虚焊、立碑怎么破？

缺陷一：锡珠（Solder Balls）—— 焊盘周围的 “小银球”

1. 焊膏印刷太厚（超过 0.2mm）或印刷偏移，多余焊膏在加热时溢出；
2. 预热阶段升温太快（超过 3℃/ 秒），溶剂来不及挥发，突然沸腾溅出；
3. 焊膏存放不当（受潮、过期），溶剂含量异常，或焊锡粉末氧化。

• 控制焊膏印刷厚度（普通 PCB 0.12-0.15mm，BGA PCB 0.15-0.18mm），用钢网校准确保印刷精准；
• 降低预热升温速率至 1-2℃/ 秒，延长预热时间至 80-90 秒，让溶剂缓慢挥发；
• 使用保质期内的焊膏（开封后 24 小时内用完），存放环境保持 20-25℃、40%-60% RH，避免受潮氧化。
   
  某案例中，PCB 出现大量锡珠，检查发现焊膏印刷厚度达 0.25mm，调整至 0.15mm 后，锡珠率从 20% 降至 1%。

缺陷二：虚焊（Cold Solder Joints）——“看似焊上，实则没通”

1. 回流阶段峰值温度不够（如无铅焊锡峰值低于 220℃），焊锡未完全熔化；
2. 恒温时间太短（不足 60 秒），助焊剂未去除氧化层，焊锡无法润湿焊盘；
3. 焊盘或元件引脚氧化严重（如 OSP 焊盘存放超 3 个月），焊锡无法附着。

• 确认峰值温度达标（无铅 230-240℃，有铅 200-210℃），用热电偶监测实际温度；
• 延长恒温时间至 80-100 秒，确保助焊剂充分活化；
• 焊接前清洁焊盘（用酒精擦拭 OSP 焊盘），元件引脚氧化时用细砂纸轻轻打磨，或更换新元件。
   
  某工业 PCB 出现虚焊，检测发现峰值温度仅 225℃（无铅焊锡），提升至 235℃后，虚焊率从 15% 降至 0.5%。

缺陷三：立碑（Tombstoning）—— 元件 “翘起来像墓碑”

1. 元件两端焊盘大小不一（如一端 0.8mm，一端 0.5mm），焊锡量不同，熔化速度有差异；
2. PCB 布局不均，元件靠近边缘或散热孔，导致两端温度不同（靠近散热孔的焊盘温度低，焊锡熔化慢）；
3. 焊膏印刷偏移，元件一端焊膏多、一端少。

• 设计 PCB 时确保元件两端焊盘大小一致（误差≤0.1mm），焊膏印刷量均匀；
• 避免将小尺寸元件布置在散热孔、PCB 边缘附近，若无法避免，可在焊盘旁增加铜箔平衡温度；
• 调整回流曲线，延长恒温时间，让焊锡同步熔化，减少拉力差。
   
  某消费电子 PCB 的 0402 元件立碑率达 10%，优化焊盘尺寸（均改为 0.6mm）后，立碑率降至 0.3%。

缺陷四：焊点空洞（Voids）—— 焊点内部的 “小气泡”

1. 预热阶段溶剂挥发不彻底，高温时在焊点内形成气泡；
2. 焊膏中助焊剂含量过高（超过 15%），或焊锡粉末粒径太小（≤20μm），易包裹空气；
3. 回流阶段升温太快，气泡来不及逸出。

• 选用助焊剂含量 10%-12% 的焊膏，焊锡粉末粒径 25-45μm（平衡流动性与空气包裹）；
• 延长预热时间至 90-120 秒，缓慢挥发溶剂；
• 降低回流阶段升温速率至 1-2℃/ 秒，给气泡足够逸出时间。