PCB 回流焊入门：什么是回流焊？

提到 PCB 组装，很多人会好奇：那些微小的元件（比如 01005 阻容、BGA 芯片）是怎么精准 “粘” 在 PCB 上的？答案就是回流焊 —— 这种通过加热使焊锡熔化、冷却后固定元件的工艺，是现代电子组装的核心。今天从科普角度，拆解回流焊的基本原理、核心流程，帮你搞懂 “一块空 PCB，如何变成满是元件的功能板”。

 

首先要明确：回流焊不是 “简单加热”，而是模拟焊锡 “熔化 - 润湿 - 凝固” 的完整过程。它的核心逻辑是：先在 PCB 焊盘上印刷焊膏（一种含焊锡粉末、助焊剂的糊状材料），再将元件贴在焊膏上，最后通过加热使焊膏中的焊锡熔化，充分润湿焊盘与元件引脚，冷却后形成牢固的焊点。这和传统的 “手工烙铁焊接” 相比，优势显而易见：一是效率高（一次可加热整块 PCB，而非单个焊点），二是精度高（适合 01005、BGA 等微型元件），三是一致性好（避免手工焊接的虚焊、漏焊）。

 

 

回流焊的完整流程通常分四个关键阶段，每个阶段都有明确的目的和参数要求，缺一不可：

 

 

很多人误以为回流焊 “只要温度到了就行”，但实际上每个阶段的温度、时间都要精准控制。比如某 PCB 用无铅焊锡，预热阶段升温太快（5℃/ 秒），导致 30% 的焊点出现锡珠；另一块 PCB 回流阶段停留时间过长（60 秒），BGA 芯片封装出现老化变色。可见，回流焊是 “精准控制温度” 的艺术，而非简单的 “加热操作”。

 

 

理解回流焊的基础逻辑后，选择专业的合作伙伴能避免很多工艺问题。捷配在 PCB 回流焊领域拥有成熟的工艺体系：首先，配备德国 ERSA、日本 FUJI 等高端回流炉（温度控制精度 ±1℃），支持有铅（Sn63Pb37）、无铅（SAC305）、低温（SnBiAg）等多种焊锡的回流需求；其次，针对不同焊锡类型预设 50 + 套标准温度曲线，也会根据用户 PCB 的元件特性（如是否含热敏元件、BGA 尺寸），用 K 型热电偶实际测温调试，确保每个阶段参数精准；最后，回流焊后会通过 AOI（自动光学检测）检查焊点外观，对 BGA 等隐藏焊点用 X-RAY 检测内部质量，确保无虚焊、锡珠、空洞等缺陷。无论是新手还是有经验的用户，捷配都能提供稳定、可靠的 PCB 回流焊服务，让元件精准 “粘” 在 PCB 上。