无铅 PCB 入门：为什么要 “无铅”？主流无铅焊锡怎么选？

来源：捷配时间: 2025/10/09 10:22:59 阅读: 4

提到 PCB，很多人可能没听过 “无铅” 与 “有铅” 的区别，但其实这一差异背后藏着环保与安全的关键逻辑。无铅 PCB 并非简单 “去掉铅”，而是通过材料与工艺升级，既满足环保法规，又保证电路可靠性。今天从科普角度，拆解无铅 PCB 的核心基础 —— 无铅化的必要性，以及主流无铅焊锡的选择逻辑，帮你快速理解 “无铅” 不是选择题，而是行业必然。

首先要搞懂：为什么必须 “无铅”？这源于铅的环境危害与全球环保法规的强制要求。铅是有毒重金属，废弃 PCB 中的铅会通过土壤、水源渗透，危害人体神经系统与消化系统；而电子设备的全球流通，也推动了统一环保标准的诞生 —— 最核心的是欧盟 RoHS 指令（2011/65/EU），明确限制电子设备中铅、汞等 6 种有害物质的含量（铅含量≤1000ppm）；中国《电子信息产品污染控制管理办法》也同步跟进，无铅化成为电子产品上市的 “入场券”。早年曾有企业因出口 PCB 含铅超标，整批货物被退回，损失超百万，这也印证了无铅化不是 “可选升级”，而是合规底线。

接下来是核心：无铅焊锡怎么选？有铅焊锡（如 Sn63Pb37）因铅的存在，熔点低（约 183℃）、焊接流动性好，但不符合环保要求；无铅焊锡则通过锡（Sn）搭配银（Ag）、铜（Cu）、铋（Bi）等元素，在环保基础上平衡焊接性能，目前主流有三类：

Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305）：最通用的无铅焊锡，含 3% 银、0.5% 铜，熔点约 217℃，兼顾可靠性与焊接性。它的优势是高温稳定性强（长期使用温度可达 125℃），焊点抗振动、抗老化，适合绝大多数电子设备（从小型传感器到工业控制器），也是目前无铅 PCB 的 “标配” 焊锡。但成本比有铅高 15%-20%，且熔点比有铅高 30℃以上，对焊接温度控制要求更高。
SnBiAg 系列（如 Sn58BiAg）：低温无铅焊锡，含 58% 铋，熔点仅 138-150℃，适合对温度敏感的场景 —— 比如 FPC（柔性 PCB）、热敏元件（如传感器、LED），避免高温导致基材变形或元件损坏。但它的缺点是低温脆性强，长期在 - 10℃以下环境易出现焊点裂纹，不适合户外、汽车等宽温场景。
SnCu 系列（如 Sn99.3Cu0.7）：低成本无铅焊锡，仅含 0.7% 铜，熔点约 227℃，价格比 SAC305 低 20%，适合对成本敏感、可靠性要求不高的小批量产品（如玩具、简易家电）。但焊接流动性差，焊点易出现空洞，长期使用易氧化，不推荐用于医疗、工业等关键领域。

选无铅焊锡时，还要注意两个关键指标：一是 “润湿性”（焊锡熔化后能否快速铺满焊盘，好的润湿性能减少虚焊），二是 “拉伸强度”（焊点承受拉力的能力，SAC305 的拉伸强度可达 45MPa，比 SnCu 高 30%）。比如焊接微型元件（01005）时，需选润湿性好的 SAC305；焊接柔性 PCB 则优先 SnBiAg 低温焊锡，避免高温损伤基材。

理解无铅 PCB 的基础逻辑后，选择专业合作伙伴至关重要。捷配在无铅 PCB 领域构建了全链条合规保障：首先，焊锡选用符合 RoHS 2.0、中国《电子信息产品污染控制》标准的 SAC305 无铅焊锡（铅含量≤50ppm），每批次提供材质检测报告；针对不同需求，也提供 SnBiAg 低温焊锡、SnCu 低成本焊锡的定制选项，并配备专业工程师根据元件类型（热敏 / 大功率）、使用环境（常温 / 宽温）推荐最优焊锡；此外，捷配还可提供无铅合规检测服务，出具 RoHS 符合性报告，帮用户规避出口合规风险，确保无铅 PCB 既环保又可靠。

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