无铅 PCB 可靠性：怎么确保长期使用不掉链？检测方法看这篇

很多人担心：无铅 PCB 虽然环保，但长期使用会不会 “不如有铅可靠”？比如焊点会不会氧化、振动后会不会脱落？其实无铅 PCB 的可靠性，关键在于 “制作质量” 与 “后期检测”—— 通过模拟实际使用环境的检测，就能提前发现潜在问题，确保长期稳定。今天从科普角度，拆解无铅 PCB 的 4 类核心可靠性检测方法，帮你理解 “好的无铅 PCB，不仅环保，更要耐用”。

 

第一类：温度循环测试 ——“模拟冷热交替，看焊点抗不抗造”。电子设备在使用中会经历温度变化（如白天室温、夜间低温，或设备开机升温、关机降温），无铅焊点的脆性高，易在反复冷热中出现裂纹。温度循环测试的原理是：将无铅 PCB 放入高低温箱，在低温（通常 - 40℃）与高温（通常 125℃）之间循环，每次循环包括 “低温停留 30 分钟→升温 30 分钟→高温停留 30 分钟→降温 30 分钟”，通常循环 500-1000 次。测试后通过 X-RAY 观察焊点是否有裂纹，用万用表检测导通性。比如某无铅 PCB 经过 500 次循环后，焊点裂纹率≤2%，导通性无变化，说明能满足家用电子设备（如电视、冰箱）5 年以上的使用需求；工业设备则需 1000 次循环无裂纹，确保在宽温环境下可靠。

 

 

第二类：振动测试 ——“模拟运输与使用振动，看焊点牢不牢固”。设备运输过程中的颠簸、使用中的振动（如风扇转动、汽车行驶），会考验无铅焊点的机械强度。振动测试分两种：

 

 

第三类：湿热测试 ——“模拟潮湿环境，看 PCB 抗不抗腐”。潮湿环境会导致无铅焊点氧化、PCB 基材吸潮，长期可能出现短路或焊点失效。湿热测试的条件通常是 “40℃+90% 相对湿度（RH）”，将无铅 PCB 放入恒温恒湿箱，持续 1000-2000 小时。测试后检查：

 

 

第四类：焊点微观检测 ——“放大看焊点内部，找隐藏缺陷”。表面看起来完好的无铅焊点，内部可能有微小空洞、裂纹，这些 “隐形缺陷” 会在长期使用中逐渐扩大，导致故障。微观检测需将焊点切开，经过打磨、腐蚀后，用金相显微镜（放大 50-200 倍）观察：

 

 

这些检测方法的组合使用，才能全面保障无铅 PCB 的长期可靠性，而捷配在无铅 PCB 检测中构建了 “全维度覆盖” 体系：温度循环测试采用高低温箱（-60℃~150℃，循环精度 ±1℃），支持 500-1000 次循环；振动测试配备电磁振动台（频率 5-2000Hz，加速度 0-20g），可模拟随机、正弦振动；湿热测试用恒温恒湿箱（温度 10-85℃，RH20%-98%），满足 1000-2000 小时测试需求；微观检测则配备金相显微镜（放大 200 倍）与 X-RAY 设备（分辨率 5μm），识别焊点内部缺陷。每批次无铅 PCB，捷配都会抽取 3-5 片进行全项目检测，出具详细报告，确保交付的无铅 PCB 不仅环保，更能长期稳定使用。