无铅 PCB 制作：基材、温度曲线、表面处理的关键把控

无铅 PCB 的制作不是 “换个焊锡就行”，而是从基材到工艺的全流程升级 —— 比如无铅焊接温度更高，普通 PCB 基材可能受热变形；表面处理不当，无铅焊点易氧化。很多人以为 “无铅 = 简单替换材料”，却忽略了这些关键环节的适配，导致焊接质量差、成品率低。今天从科普角度，拆解无铅 PCB 制作的三大核心把控点：基材选择、焊接温度曲线、表面处理，帮你理解 “好的无铅 PCB，功夫在细节”。

 

第一关：基材选择 —— 无铅焊接基材选对很重要。无铅焊锡的熔点比有铅高 30-50℃（如 SAC305 熔点 217℃，有铅 Sn63Pb37 熔点 183℃），回流焊峰值温度常达 220-240℃，在严格工艺条件下，Tg130℃材料也能满足无铅焊接的需求，但Tg越高耐高温性能就越好，建议至少选择Tg≥130℃板材进行无铅焊接，必要时跟厂家进行沟通，了解板材的详细性能范围。

 

 

第二关：焊接温度曲线 —— 无铅焊接 “对温度敏感”，曲线要精准。无铅焊锡熔点高，温度曲线的微小偏差（如 ±5℃）都可能导致缺陷：温度过低，焊锡未完全熔化，出现虚焊；温度过高，元件封装老化、基材损伤。无铅回流焊的温度曲线通常分四阶段，每个阶段都有严格参数：

 

 

第三关：表面处理 —— 无铅焊点 “怕氧化”，处理要到位。无铅焊点的抗氧化性比有铅差，若 PCB 焊盘氧化，焊锡无法充分润湿，易出现虚焊。因此无铅 PCB 的表面处理需满足 “抗氧化、易焊接” 需求，主流有三种：

 

 

这些细节的把控，需要专业的技术与设备支撑，而捷配在无铅 PCB 制作中建立了全流程适配体系：基材方面，提供生益 S1141（Tg170℃）、罗杰斯 RO4350B（Tg150℃）等高耐温基材，满足不同无铅焊接温度需求；温度曲线环节，配备德国 ERSA 回流炉（温度控制精度 ±1℃），针对 SAC305、SnBiAg 等不同无铅焊锡预设 50 + 套标准曲线，也可根据用户元件特性定制曲线；表面处理则提供沉金、OSP、沉银三种选项，并提供表面处理寿命建议（如 OSP 处理 PCB 建议 3 个月内焊接），避免氧化导致的焊接问题。此外，捷配还会对每批次无铅 PCB 进行焊接样品测试，确保基材、曲线、表面处理的匹配性，成品率稳定在 99.5% 以上。