技术资料
03/20
2025
热仿真软件在PCB设计中的关键作用与案例分析
热仿真软件如Flotherm、CFD等在PCB设计中发挥着重要作用，它们能够模拟PCB上的温度分布，帮助工程师在设计阶段识别潜在的热问题，并采取相应的优化措施。
03/20
2025
高导热基材与复合材料在PCB热管理中的创新应用及发展趋势
本文系统分析陶瓷基板、金属基复合材料与FR-4的性能差异，探讨石墨烯、碳纳米管等新型材料的应用潜力，并总结陶瓷填充FR-4与铝基板的商业化趋势。
03/20
2025
PCB热源布局优化与多热源干扰管理策略
在电子设备不断追求高性能和高集成化的今天，PCB的散热问题成为了设计中的关键环节。
03/20
2025
基于热过孔阵列的多层PCB高效散热设计方法研究
针对高密度封装PCB散热难题，本文提出一种结合层叠结构优化与热过孔阵列设计的综合解决方案。
03/20
2025
铜箔面积与厚度对PCB散热的影响及优化策略
在电子设备不断追求高性能和高集成化的今天，PCB（印刷电路板）的散热问题成为了设计中的关键环节。合理的散热设计不仅能保证设备的稳定运行，还能延长其使用寿命。其中，铜箔作为PCB中的重要导电和导热材料，其面积和厚度对散热性能有着显著影响。
03/19
2025
工业机器人中的金手指：极端环境下的生存法则
在工业机器人领域，金手指作为关键的连接部件，需要在各种极端环境下保持稳定的性能。为了满足这些特殊应用场景的需求，金手指的定制化设计变得尤为重要。
03/19
2025
PCB金手指的镀层工艺：硬金与软金的秘密
在PCB（印刷电路板）制造领域，金手指作为关键的连接部件，其镀层工艺直接影响着电路板的性能和寿命。
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