技术资料
03/18
2025
24层背板高纵横比突破：深孔钻探技术进化史
在现代电子制造领域，24层背板的高纵横比钻孔技术是一项关键的工艺挑战。随着电子产品不断向高密度、高集成化发展，PCB板的层数不断增加，对钻孔技术的要求也越来越高。
03/18
2025
软硬结合PCB的核心：丙烯酸 vs 环氧树脂
在软硬结合板的制造中，胶层材料的选择直接决定了电路板的可靠性、耐用性与成本。丙烯酸（Acrylic）与环氧树脂（Epoxy）作为两大主流胶材，各自在性能与应用场景中展现独特优势。
03/18
2025
软硬结合PCB板弯曲区规范
这种结合了柔性电路板（FPC）和刚性电路板（PCB）优点的板材，能够在满足机械强度的同时，提供灵活的弯曲特性。
03/18
2025
解码5G基站散热黑科技：从材料革新到结构突破
在烈日炙烤的楼顶，一台5G基站AAU设备正经历着55℃高温考验。工程师小张发现设备内部温度已突破临界值，这并非个例——随着5G设备功率密度指数级增长，传统散热方案正面临前所未有的挑战。
03/18
2025
PCB盲埋孔孔铜均匀性如何保障
在PCB（印刷电路板）制造领域，盲埋孔孔铜的均匀性对于电路的稳定性和可靠性至关重要。孔铜的均匀性不仅影响着信号的传输质量，还关系到整个电路板的机械强度和使用寿命。
03/18
2025
X光下的真相：PCB孔铜CT检测技术演进
本文将探讨第三代微焦点X光机的成像解析能力、AI算法在自动识别孔壁缺陷中的应用，以及医疗设备板的100%全检流程，揭示PCB孔铜CT检测技术的演进之路。
03/18
2025
PCB钻孔艺术：激光与机械钻
随着技术的不断进步，激光钻孔和机械钻孔这两种方式在PCB制造中发挥着越来越重要的作用。它们就像是一场精心编排的演出中的两位主角，各展其长，相互配合，共同完成复杂的钻孔任务。
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