技术资料
03/19
2025
AI在PCB设计中的未来趋势：技术与挑战
随着人工智能（AI）技术的深入发展，其对PCB设计的影响正从辅助工具的角色演变为推动行业革新的核心动力。
03/19
2025
高速信号仿真与实测验证的协同设计
IBIS（I/O Buffer Information Specification）模型是一种用于描述I/O缓冲器电气特性的模型。它通过提取芯片I/O缓冲器的电压、电流、上升/下降时间等参数，为信号完整性分析提供基础。
03/19
2025
高速PCB材料选型中的高频特性
在5G通信和毫米波雷达等高频应用推动下，PCB材料的选择已从简单的绝缘基板演变为影响系统性能的核心要素。
03/19
2025
电源完整性（PI）对高速设计的影响
在高速PCB设计中，电源噪声是一个关键问题，它会对系统的稳定性和可靠性产生重大影响。电源噪声的产生有多种原因，其中之一是电源分配网络（PDN）的阻抗不匹配。
03/19
2025
你是否了解PCB设计中的时序控制与信号完整性？
随着DDR5内存接口速率突破6.4Gbps，PCIe 6.0规范将传输速率推升至64GT/s，传统的布线方法已无法满足现代高速系统的时序要求。
03/19
2025
layout实战—高速信号过孔设计的工程实践
过孔存在对地的寄生电容，会延长信号上升时间，降低电路速度，导致信号损失和相位失真。对于一块厚度为50mil的PCB板，使用内径为10mil、焊盘直径为20mil的过孔，寄生电容约为0.517pF。
03/19
2025
高速PCB电磁兼容设计的进阶策略与工程实践
随着数字电路时钟频率突破GHz量级，电磁兼容设计已成为高速PCB开发的核心挑战。本文针对高频辐射抑制、电源完整性优化及工程验证三个维度，深入探讨提升EMC性能的系统性解决方案。
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号