技术资料

03/19 2025 差分信号在高速PCB中的设计与优化
差分信号在高速PCB中的设计与优化 在高速PCB设计中,差分对的布线首先要遵循等长原则。两条差分信号线的长度应尽可能一致,以确保两个差分信号在传输过程中始终保持相反极性,减少共模分量。
03/19 2025 高速PCB叠层设计的工程化实践与优化策略
高速PCB叠层设计的工程化实践与优化策略 在高速电路设计中,叠层架构作为PCB设计的物理基础,直接影响着信号传输质量、电源完整性和电磁兼容性能。
03/19 2025 layout实战之高速信号完整性的挑战与解决方案
layout实战之高速信号完整性的挑战与解决方案 高速信号完整性面临的挑战:在高速PCB设计中,信号反射是一个常见的问题。当信号在传输线上传播时,如果遇到阻抗不匹配的情况,就会有一部分信号被反射回信号源。这种反射会导致信号波形出现过冲和振铃现象,从而影响信号的完整性。
03/18 2025 GND地线为什么不可忽视-PCB设计布线
GND地线为什么不可忽视-PCB设计布线 在PCB(印刷电路板)设计中,GND地线起着至关重要的作用。它不仅为电路提供了一个公共的参考点,还确保了电流的顺利回流,从而维持电路的正常运行。
03/18 2025 PCB设计避坑:断线原因分析
PCB设计避坑:断线原因分析 本文将从材料特性、工艺参数、环境变量等多个维度,深度解析导致线路断裂的潜在风险点,为工程师提供系统性的失效分析框架。
03/18 2025 PCB过孔与压接孔孔径公差相同对制造的影响
PCB过孔与压接孔孔径公差相同对制造的影响 过孔主要用于实现PCB内部不同层级之间的电气连接,而压接孔则用于安装连接器等元件,通过机械压接实现电气连接和物理固定。当这两种孔的孔径公差相同时,会对制造过程产生多方面的影响。
03/18 2025  PCB的CAF效应
PCB的CAF效应 CAF(导电阳极丝)效应是影响PCB可靠性的一个关键因素。本文将深入探讨PCB的CAF效应,包括其定义、产生机理、影响因素以及应对措施。