PCB 制造中的 CAM 技术：核心应用与工艺处理规范

一、CAM 技术的核心价值与应用意义

1. 数据兼容性适配：兼容行业主流 CAD 系统生成的 Gerber 数据及相关文件，实现多格式数据的统一处理；
2. 工艺优化赋能：针对生产设备、材料特性、制程要求，对设计数据进行调整，确保产品符合制造标准；
3. 品质风险防控：提前识别设计中的不合理之处（如线宽不足、间距过小、焊盘与阻焊不匹配等），避免量产阶段出现批量不良。

二、CAM 技术的核心功能模块

1. 设计数据编辑与修正

• 支持焊盘、线条、圆弧、字符等图形元素的添加、删除、移动与尺寸修改；
• 自动清理无电气联接的冗余焊盘和过气孔，优化数据冗余；
• 智能处理阻焊漏线、字符盖焊盘等常见设计问题，避免生产冲突。

2. 生产适配优化

• 提供拼版、旋转、镜像等排版功能，提升板材利用率与生产效率；
• 自动生成数控钻床钻孔数据、铣外形数据，适配后续加工设备；
• 支持各层数据的传递转换，实现多层板的精准层间匹配；
• 针对表面贴装元件，自动生成焊膏网版图形，保障焊接精度。

3. 数据合规性校验

• 读取并解析不同格式的 Gerber 数据及 D 码表，确保数据完整性；
• 计算导体铜箔面积，为制程参数设定提供数据支撑；
• 对多层数据进行同步处理，最多可支持数十层 PCB 的数据协同优化。

三、Gerber 数据的 CAM 工艺处理规范

（一）基础数据校验与修正

1. 板层边框检查：确认各层是否包含板层边框，双面板边框粗细需≥0.15mm（6mil），单面板≥0.2mm（8mil）；无边框或边框不达标时，需重新转换或从其他层拷贝补充。
2. 焊盘优化转换：将可转化的图形元素优先转换为 FLASH 焊盘，提升焊接可靠性与生产效率。
3. 线路参数校验：检查线路层的线宽与间距，双面板需≥0.15mm（6mil），单面板≥0.2mm（8mil）；未达标的需按客户要求或工艺标准调整。

（二）关键层适配性处理

1. 阻焊层与线路层匹配：绿油阻焊层焊盘外围需大于线路层焊盘，双面板≥0.15mm-0.2mm（6-8mil），单面板≥0.2mm-0.3mm（8-12mil）；漏设计阻焊焊盘的部位需手动补充。
2. 钻孔层与线路层校准：双面板钻孔直径≥0.2mm（8mil），单面板≥0.5mm（20mil）；校验线路焊盘与钻孔的位置一致性及尺寸适配性，避免导通不良。
3. 字符层规范检查：丝网印字符线宽双面板≥0.15mm（6mil），单面板≥0.2mm（8mil）；清除字符与焊盘重叠的部分，确保字符标识清晰且不影响焊接。

（三）生产辅助优化

1. 铜箔边缘间距控制：线路层铜箔边缘到板层边框的距离，双面板≥0.15mm（6mil），单面板≥0.2mm（8mil），按客户要求或工艺标准调整。
2. 拼版与标识添加：根据生产需求或客户资料，完成各层叠加拼版或分层拼版；添加生产编号、日期、定位孔、角标等标识，便于生产追溯与流程管控。
3. 冗余层清理：仅保留生产所需核心层（单面板：线路层、绿油阻焊层、丝网印层；双面板：双层线路、双层阻焊、丝网印层；特殊工艺板按需求保留对应层），清理冗余数据后存盘输出。

四、捷配的 CAM 技术应用与工艺保障

1. 智能 CAM 处理体系：依托自主研发的协同制造平台，集成智能 CAM 与智能拼版功能，兼容所有主流 CAD 系统生成的数据格式，实现数据自动解析、缺陷智能识别与快速修正，处理效率较传统模式提升 50% 以上。
2. 高精度工艺适配：结合捷配 1-32 层 PCB 的全量程加工能力，CAM 系统内置不同层数、不同基材的工艺参数库（如线宽间距、钻孔尺寸、阻焊偏移量等），可根据产品类型自动匹配最优参数，同时支持客户个性化需求的精准落地。
3. 全流程质量管控：CAM 数据处理后，通过 AOI 检测设备（如宜美智在线 AOI 机）、飞针测试机等进行全流程校验，确保线宽精度、孔位偏差、层间匹配等关键指标符合 IPC 标准，配合捷配 100% 测试的品质承诺，从源头规避生产风险。
4. 高效协同服务：客户提交设计文件后，捷配专属客服与技术工程师全程对接，CAM 处理中的疑问及时沟通，同时支持 24 小时极速打样服务，让客户在短时间内验证设计可行性，大幅缩短研发周期。