FPC（柔性 PCB）制造核心工艺要点与规范

一、补强与引线设计规范

• 贴补强区域的金手指需向内偏移 0.3～0.5mm，避免补强材料与金手指直接接触影响导通；
• 金手指后续需配套设计过渡引线，引线宽度需比金手指窄 0.1～0.2mm，确保电流传输顺畅，同时减少应力集中导致的引线断裂风险。

二、电镀工艺控制要求

• 电镀前需完成全面测试，严格避免漏镀、多镀及重复电镀现象；
• 工艺选择需根据电路导通情况确定：全电路可导通时采用电镀金工艺，确保镀层均匀、附着力强；无法全导通时采用沉金工艺，沉金前需提前绘制过孔图，保障过孔区域镀层覆盖完整性。

三、线路与工艺铜皮处理规范

1. 线路辅助设计

2. 工艺铜皮布局

3. 排板整合要求

四、标示线绘制规范

• 需明确绘制包封线、胶纸贴合线及补强区域标示线；
• 所有标示线的线宽统一设定为 0.1mm，线条需清晰、连续，无断点或模糊现象，确保生产过程中快速识别关键区域。

五、钻带制作核心规范

1. 软板与包封钻带中的工艺孔、对位孔，其孔径大小需与线路图层中的对应孔位完全一致，确保钻孔后各图层精准对齐；
2. 钻带中 2.0mm 规格的工艺孔需设置为第一把刀加工，保障后续钻孔工序的定位基准精度；
3. 软板钻带需额外添加六组电镀孔，电镀孔孔径以软板设计的最小孔径为准（常规软板最小孔径为 0.2mm），确保电镀过程中电流均匀分布；
4. 包封钻带中若包含槽孔（最小槽孔规格为 0.65mm），需单独配置专用刀具，并将槽孔加工工序放在最后，避免槽孔加工时对已钻孔位造成损伤；
5. 补强与胶纸需钻孔时，钻孔尺寸需比软板包封单边大 0.2mm 以上，同时需额外添加剪切孔，剪切孔规格控制在 0.5～0.8mm，便于后续工序中补强与胶纸的精准剥离；
6. 软板钻带资料需按 1.0005 的比例放大（即万分之五），若 PI 补强需同步钻孔，PI 补强的钻孔资料需按 0.9992 的比例缩小（即万分之八），补偿材料加工过程中的热胀冷缩误差。

六、工艺优化与捷配解决方案

• 采用高精度生产设备（如维嘉 6 轴钻孔机、芯碁 LDI 曝光机），结合自主研发的智能 CAM 系统与协同制造平台，实现钻带缩放、孔位定位等参数的数字化精准控制；
• 建立全流程质量管控体系，从原材料检验（如柔性基材的柔韧性、绝缘性测试）到工序检测（如 X-RAY 焊接检测、特性阻抗测试），再到成品抽检，确保每一道工艺都符合设计要求；
• 针对柔性板的尺寸补偿、补强贴合等关键工序，通过大数据分析优化工艺参数，同时提供 1-6 层 FPC 免费打样服务，支持 24 小时极速出货，帮助客户快速验证设计方案，缩短研发周期。