1. 引言

 柔性PCB（FPC）因基材柔软（PI基材厚度0.025mm~0.1mm），激光成像（LDI）易出现“基材褶皱、成像变形”——某折叠屏厂商曾因FPC LDI成像变形（变形率0.8%），导致后续SMT元件偏位率15%，返修成本超200万元。柔性PCB LDI需符合**IPC-6012F（柔性印制板标准）第4.3条款**，成像变形率需≤0.3%。捷配柔性PCB LDI线（6条定制化设备）累计交付1200万+片FPC，变形率稳定在0.1%以下，本文拆解FPC基材特性对LDI的影响、工艺适配方案及固定技术，助力解决柔性PCB成像难题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 柔性 PCB LDI 工艺适配三步法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 基材固定优化：采用 “真空吸附平台”（捷配定制，吸附孔直径 0.1mm，间距 5mm），吸附压力 - 80kPa±5kPa，确保基材平整（褶皱高度≤2μm），用激光测高仪（JPE-Laser-500）测试，拉伸率≤0.1%，避免拉力过大导致变形；
2. 激光参数适配：根据 PI 基材厚度调整参数 ——0.05mm PI 基材：能量 160±5mJ/cm²，扫描速度 450mm/s，脉冲频率 50kHz，避免能量过高导致热收缩；0.1mm PI 基材：能量 180±5mJ/cm²，速度 400mm/s，频率 60kHz，参考IPC-6012F 第 4.3.2 条款，用捷配 FPC LDI 参数库（JPE-FPC-LDI 2.0）匹配；
3. 散热与整平：① 动态散热：平台内置水冷系统（水温 20±2℃），激光扫描时实时散热，基材局部升温≤3℃，用红外测温仪（JPE-IR-300）测试；② 压辊整平：成像前用柔性压辊（硅胶材质，硬度 60 Shore A）整平基材，压力 5kg±1kg，消除褶皱（褶皱高度≤2μm）。

3.2 变形检测与优化（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 变形率测试：每批次抽检 20 片 FPC，用坐标测量仪（JPE-CMM-400，精度 ±1μm）测试成像前后的线路坐标，变形率≤0.1%，符合IPC-6012F 第 4.3.3 条款；
2. 线路质量检测：用 3D AOI（JPE-AOI-1000）检测线路边缘粗糙度（≤1.5μm）、线宽偏差（±0.02mm），确保变形未影响线路精度；
3. 弯折验证：成像后的 FPC 进行弯折测试（弯折半径 1.5mm，1 万次），线路无断线，用显微镜（JPE-MIC-800）观测，确保 LDI 工艺未降低 FPC 柔性。