1. 引言

 PCB制造中，激光成像（LDI）与传统曝光（菲林曝光）的工艺选型，直接影响产品精度与制造成本——某PCB厂为降本选择传统曝光生产高密度PCB（线宽0.1mm），结果良率仅70%，返工成本反超LDI设备投入；另一厂商盲目上LDI生产常规PCB（线宽0.3mm），设备利用率不足50%，造成资源浪费。工艺选型需符合**IPC-6012F（印制板质量标准）** 对不同精度PCB的要求，同时平衡成本。捷配同时拥有LDI线（8条）与传统曝光线（12条），累计生产3000万+片PCB，总结出清晰的选型标准，本文从精度、成本、产能三维度对比，提供可落地的选型方案。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 工艺选型四步决策法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 精度需求判断：根据 PCB 线宽确定工艺方向 —— 线宽≤0.1mm（如 IC 载板、5G 毫米波 PCB），必须选 LDI，符合IPC-6012F Class 3；线宽≥0.2mm（如普通消费电子 PCB），可选传统曝光，符合IPC-6012F Class 2；线宽 0.1~0.2mm，需进一步评估批量；
2. 批量与成本测算：① 批量＞10 万片（高密度 PCB）：选 LDI，菲林成本节省＞2 万元，设备折旧摊薄后总成本更低；② 批量＜5 万片（常规 PCB）：选传统曝光，避免 LDI 设备闲置（利用率＜50%）；③ 批量 5~10 万片：用捷配 “成本测算工具”（JPE-Cost-2.0）计算，输入线宽、批量、基材，自动推荐工艺；
3. 产能与换型评估：① 多品类小批量（如每月 10 个品类，每品类 3 万片）：选传统曝光，换型快（10min / 品类），产能利用率 80%；② 单品类大批量（如每月 1 个品类，50 万片）：选 LDI，单台日产能 1.5 万片，满足交付；
4. 特殊场景适配：① 柔性 PCB、无铅基材：选 LDI，避免传统曝光的菲林贴合不均；② 厚铜 PCB（铜厚≥3oz）：选传统曝光，LDI 对厚铜线路边缘粗糙度控制较差（＞2μm）。

3.2 工艺切换与过渡方案（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 小批量试产验证：工艺切换前先进行 500 片小批量试产 ——LDI 试产重点测精度（线宽公差 ±3μm），传统曝光测良率（≥95%），用 3D AOI（JPE-AOI-900）全检，确认工艺适配性；
2. 混合生产线搭建：对多品类工厂，建议搭建 “LDI + 传统曝光” 混合线 ——LDI 线负责高密度 PCB（占比 30%），传统曝光线负责常规 PCB（占比 70%），捷配混合线产能利用率达 90%，比单一线路高 25%；
3. 成本监控：每月统计两种工艺的 “单位成本”（设备折旧 + 材料 + 人工）——LDI 单位成本控制在 0.8~1.2 元 / 片（高密度 PCB），传统曝光控制在 0.5~0.8 元 / 片（常规 PCB），超限时分析原因（如 LDI 设备利用率低需增加订单，传统曝光菲林成本高需优化采购）。