1. 引言

 新能源汽车充电桩、工业电源等大电流场景，厚铜PCB（铜厚2oz~5oz）需求激增，但翘曲与开裂问题频发——某充电桩厂商曾因3oz厚铜PCB翘曲度1.8%，导致铜箔开裂故障率达15%，生产线停滞一周，损失超500万元。厚铜PCB需符合**IPC-6012F第2.6条款**（铜厚≥2oz时，翘曲度≤0.75%）与**IPC-2221第5.2条款**（铜箔与基材结合力≥1.0N/mm）。捷配深耕厚铜PCB定制6年，累计交付40万+片大电流厚铜PCB，3oz铜厚翘曲度稳定≤0.6%，本文拆解厚铜翘曲根源、铜厚均衡设计、分步压合工艺及加固措施，助力企业解决厚铜翘曲难题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 厚铜翘曲防控设计（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 基材与铜箔选型：3oz~5oz 厚铜 PCB 优先选用生益 S1130（CTE 18ppm/℃，Tg=150℃），5oz 以上铜厚选用罗杰斯 RO4350B；铜箔采用电解厚铜（纯度 99.9%），3oz 铜箔厚度 0.105mm，表面粗糙度 Ra≤0.5μm，符合GB/T 5230 第 4.4 条款；
2. 铜厚均衡设计：采用 “局部加厚 + 整体均衡” 原则，大电流区域铜厚 3oz，其他区域≥2.5oz，铜厚差异≤0.5oz；铜箔图案避免尖角设计（圆角半径≥0.5mm），减少应力集中，用捷配铜厚优化工具（JPE-Cu-Thick-3.0）调整铜箔分布；
3. 叠层加固：厚铜 PCB 叠层需增加芯板厚度（芯板占比≥70%），如 4 层 3oz 厚铜 PCB 叠层为 “铜箔（3oz）- 半固化片（0.2mm）- 芯板（0.6mm）- 半固化片（0.2mm）- 铜箔（3oz）”，芯板选用高刚性材料，提升结构稳定性。

3.2 分步压合工艺与检测（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 分步压合参数：采用捷配厚铜 PCB 专用压合机（JPE-Thick-Cu-Press-900），分两步压合：① 预压：温度 120℃，压力 15kg/cm²，保温 60min，使半固化片初步流动；② 终压：温度 170℃，压力 25kg/cm²，保温 90min，确保胶黏剂完全固化，固化度≥98%；
2. 铜箔处理：压合前对厚铜箔进行 “微蚀处理”（蚀刻深度 5μm~8μm），提升表面粗糙度（Ra=0.3μm~0.5μm），增强与基材的结合力，结合力按IPC-TM-650 2.4.8 标准测试，≥1.2N/mm；
3. 翘曲检测与矫正：量产 PCB 冷却至室温后，用激光翘曲度测试仪（JPE-Warp-950）检测，翘曲度≤0.6%；对超差产品（0.6%~0.75%），采用 “热压矫正”（温度 150℃，压力 20kg/cm²，保温 40min），矫正合格率≥99%；对超 1.0% 的产品，启用捷配 “机械矫正 + 热定型” 组合工艺。