PCB 作为电子设备的核心基础部件，其品质直接决定电子产品的稳定性与使用寿命。捷配秉持 “精工乐业，美好永续” 的服务宗旨，严格遵循国际 IPC 标准与自身品质管控体系，建立了覆盖全生产流程的不良判定标准。本文将从基材、孔、金手指、文字符号、防焊漆、线路及平坦度六大核心维度，系统梳理 PCB 不良判定规范，为行业伙伴提供专业参考，同时展现捷配的全流程品质保障能力。
基材是 PCB 的基础载体，其品质直接影响板材的机械强度与电气性能，捷配对基材来料执行严格的检验标准，从源头规避不良风险。
- 允收标准：板边仅轻微粗糙，未影响线路匹配与产品功能。
- 不合格标准：板边出现连续破边或毛刺，已对线路匹配、装配精度或产品功能造成影响。
- 允收标准：板边缺口未侵入至最近导线间距的 50%，且未超过 2.5mm（以两者中数值较小者为准）。
- 不合格标准：缺口侵入距离超过最近导线间距的 50% 或 2.5mm（取较小值）；板边出现松散破边，影响结构稳定性。
- 允收标准：白边扩侵未导致板边到最近导体的有效距离缩减至 50% 以下，且未超过 2.5mm（取两者中较小值）。
- 不合格标准：白边扩侵使板边到最近导体的有效距离缩减超过 50% 或 2.5mm（取较小值），影响绝缘性能。
- 允收标准：受热应力或机械压力导致的玻璃束分离，未超过板材双面总面积的 20%。
- 不合格标准：玻璃束分离面积超过板材双面总面积的 20%，影响板材结构强度。
孔结构是 PCB 实现层间导通的关键，捷配通过高精度钻孔、电镀设备与全流程检测，确保孔加工精度与可靠性。
- 允收标准：孔内镀瘤或毛头未影响最小孔径要求，不阻碍导通与装配。
- 不合格标准：镀瘤或毛头导致孔径未达到设计要求，影响元器件插装或信号导通。
- 允收标准：孔壁破洞未超过孔长的 5%，且未超过孔周长的四分之一；全板有破洞的通孔数量不超过总数的 5%。
- 不合格标准：破洞尺寸、数量超出上述任一要求，存在导通失效风险。
- 允收标准：仅出现粉红圈现象，未对产品电气功能造成影响。
- 不合格标准：粉红圈伴随导通不良、绝缘失效等功能异常。
- 允收标准：白圈导致的渗入或边缘分层，未使孔边到最近导体的规定距离缩减 50%；无明确规定时，缩减距离不超过 2.5mm。
- 不合格标准：距离缩减超出上述要求，影响绝缘性能与导通可靠性。
金手指是 PCB 的关键连接部位，其表面品质直接影响接触导电性，捷配通过精密电镀与严格检测确保金手指性能。
- 允收标准：金手指关键接触区（通常为中段 3/5 区域）无底层金属（镍 / 铜）外露；关键接触区无溅锡、镀锡铅痕迹，无明显瘤结或金属凸块；凹点、凹陷最大尺寸不超过 0.8mm，每片金手指上此类缺陷不超过 3 个，存在缺陷的金手指数量不超过总数的 30%。
- 不合格标准：缺陷超出上述任一要求，影响插拔接触可靠性。
文字符号是 PCB 的标识核心，关系到装配准确性，捷配对文字印刷精度与附着力执行严格管控。
- 允收标准：字码线条轻微破损但字形可清晰判读；字码中空区轻微沾涂，但不与其他字码混淆。
- 不合格标准：字码缺失、模糊或无法判读；中空区沾涂导致误读；线条严重模糊、破裂或失落。
- 允收标准：经 3M 600# 胶带撕拉测试后，镀层附着力良好，无脱离现象。
- 不合格标准：胶带测试后镀层出现脱离，标记易磨损或脱落。
防焊漆（绿漆）用于保护线路、防止短路，捷配采用太阳无卤等优质油墨，结合精准印刷工艺确保防焊效果。
- 允收标准：正面不允许漏印露线；侧面允许单线露铜不超过 0.5mm（20mil），且露铜线路不超过 2 条（相邻线路无露铜时，露铜长度不超过 2cm）。
- 不合格标准：超出上述任一要求，存在短路风险。
- 允收标准：绿漆对孔环轻微失准，但未违反最小环宽要求；焊接用通孔的绿漆未侵入孔壁，未暴露邻近孤立焊垫或导线。
- 不合格标准：绿漆失准导致环宽不达标，或侵入孔壁、暴露焊垫 / 导线，影响焊接可靠性。
- 允收标准：绿漆失准导致焊盘表面无漆区域不超过四分之一周长（90°）。
- 不合格标准：无漆区域超过四分之一周长，影响 BGA 焊接附着力。
- 允收标准：起泡 / 分层缺陷尺寸不超过 0.25mm，每板面不超过 2 处；未导致电性间距缩减超过 25%。
- 不合格标准：缺陷尺寸、数量超出上述要求，或严重影响绝缘性能。
- 允收标准：经 3M 600# 胶带试验后，绿漆浮离程度符合 6010 系列规范要求。
- 不合格标准：胶带试验后绿漆浮离超出规范限度，易脱落失效。
线路是 PCB 实现电气连接的核心，平坦度影响装配精度，捷配通过精密曝光、蚀刻工艺与平整度检测，保障线路品质与板材平整度。
- 允收标准：孤立的线边粗糙、缺口、针孔、刮伤未导致基材暴露，或虽暴露但线宽缩减未超过 20%；线长方向的缺陷延伸不超过 13mm 或线长的 10%（取较小值）。
- 不合格标准：线宽缩减超过 20%，或缺陷延伸长度超出上述要求，影响信号传输。
- 允收标准：表面贴装用 PCB 的板弯、板翘不超过 0.75%；非表面贴装用 PCB 的板弯、板翘不超过 1.5%。
- 不合格标准：板弯、板翘超出对应类别要求，影响元器件贴装或设备装配。
PCB 不良多源于基材选型、工艺参数控制或检测缺失，捷配通过全流程品质管控体系，从源头规避不良风险：
- 基材环节：严选一线品牌 A 级基材，执行严格的来料检验（IQC），通过长臂板厚测试仪、离子污染测试机等设备排查基材隐患；
- 制程环节：采用芯碁 LDI 曝光机、宇宙蚀刻线、维嘉 6 轴钻孔机等高精度设备，结合 AI-MOMS 智能制造运营管理系统，实时监控工艺参数，避免孔位偏差、线路缺陷等问题；
- 检测环节：全流程执行 100% AOI 测试，搭配众博信 V8 高速飞针测试机、X-RAY 焊接检测机等设备，精准识别微小缺陷，确保不良品不流入下游。
PCB 不良判定是品质管控的核心环节，捷配以国际 IPC 标准为基础，结合自身多年制造经验，建立了覆盖基材、孔、金手指、文字符号、防焊漆、线路及平坦度的全维度判定体系。通过 “严选原料 + 精密工艺 + 全流程检测” 的三重保障，搭配 IATF 16949、ISO13485 等多项权威认证，捷配确保每一批 PCB 产品都符合品质要求。作为全球领先的 PCB&PCBA 制造服务平台，捷配始终以客户需求为核心，通过专业的品质管控与定制化解决方案，助力客户规避不良风险，提升产品竞争力。
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