PCB 行业核心术语对照表（中英对照）
来源：捷配
时间: 2025/11/13 10:00:14
阅读: 69
在 PCB&PCBA 制造与沟通场景中，规范统一的术语是保障研发、生产、沟通高效推进的基础。捷配作为全球领先的电子产业协同制造平台，结合多年行业实践与国际标准，整理了以下核心术语对照表，助力客户与行业伙伴精准对接需求、规避沟通误差。
一、基础沟通与流程术语
| 英文表达 | 中文释义 | 补充说明 |
|---|---|---|
| Attached | 附件 | 常用于文件传输、需求说明场景 |
| Sample | 样品 | 含打样、测试样、量产样等类型 |
| Approval | 承认 | 特指技术方案、样品规格的确认通过 |
| Answer; Reply | 答复 | 正式沟通中的需求回应 |
| Spec; Specification | 规格 | 含产品参数、工艺要求等核心标准 |
| The same as | 与... 同样的 | 用于明确参数一致性要求 |
| Previous version (Old version) | 前版本 | 针对设计文件、方案的迭代说明 |
| Production | 生产 | 含打样、小批量试产、大批量量产 |
| Confirm | 确认 | 基础需求、参数的初次核实 |
| Double confirm | 再次确认 | 关键工艺、核心参数的二次核验 |
| Engineering Query (EQ) | 工程问题 | 生产过程中需澄清的技术疑问 |
| ASAP (As soon as possible) | 尽快 | 强调需求响应或交付的时效性 |
| Production Gerber | 生产文件 | 用于指导生产的核心设计文件 |
| Contact somebody | 联系某人 | 跨部门、跨主体的沟通对接 |
| Submit sample | 提交样板 | 打样完成后向客户交付测试 |
| Delivery date | 交货期 | 捷配支持 24 小时极速打样、批量 3 天起交付 |
| Refer to | 参考 | 指向标准、设计文件或过往案例 |
二、工艺与质量检测术语
| 英文表达 | 中文释义 | 补充说明 |
|---|---|---|
| ET (Electrical Test) Cost | 电测成本 | 成品电气性能检测的相关费用 |
| Open and short testing | 通断测试 | 核心电气性能检测项目，捷配 100% 全覆盖 |
| IPC Standard | IPC 标准 | 电子制造行业国际通用标准，捷配严格执行 |
| IPC Class 2 | IPC 二级 | 常见质量等级标准，适用于多数消费电子 |
| Acceptable | 可接受的 | 符合标准要求的状态 |
| Permit | 允许 | 工艺参数、偏差范围的合规许可 |
| Revision | 修改 | 设计文件、工艺方案的迭代更新 |
| Tolerance | 公差 | 生产过程中允许的参数偏差范围 |
| Cleanliness | 清洁度 | 成品表面无杂质、污染物的状态 |
| Ionic contamination | 离子污染 | 捷配通过离子污染测试机严控成品质量 |
| Flammability retardant | 阻燃性 | 基材核心安全性能指标 |
| Solderability | 可焊性 | 保障元器件焊接可靠性的关键性能 |
| Burrs | 毛刺 | 加工后需去除的多余边角 |
| Deburr | 去毛刺 | 捷配通过精密加工工艺彻底去除毛刺 |
三、PCB 结构与设计术语
| 英文表达 | 中文释义 | 补充说明 |
|---|---|---|
| Tooling hole | 工具孔 | 生产过程中定位、固定板材的专用孔 |
| Mounting hole | 安装孔 | 成品设备装配时的固定孔 |
| Component hole | 元件孔 | 用于安装电子元器件的孔洞 |
| Slot | 槽孔 | 特殊形状的功能性孔洞 |
| Snap off hole | 邮票孔 | 拼板拆分时的连接孔，便于手工分离 |
| Via | 导通孔 | 实现不同布线层电气连接的孔洞 |
| Blind via | 盲孔 | 仅连通表层与内层的导通孔，捷配支持高精度加工 |
| Buried via | 埋孔 | 仅连通内层之间的导通孔 |
| PTH (Plating Through Hole) | 金属化孔 | 孔壁镀金属的导通孔 |
| NPTH (No Plating Through Hole) | 非金属化孔 | 孔壁不镀金属的功能性孔洞 |
| Hole location | 孔位 | 孔洞在板材上的具体坐标位置 |
| Original design | 原设计 | 客户初始提交的设计方案 |
| Modify | 修改 | 针对设计方案的调整优化 |
| Leave it as it is | 按原设计 | 维持初始设计方案不变 |
| Waste tab | 附边 | 拼板时的辅助连接部分，拆分后去除 |
| Copper strip | 铜条 | 用于导电或增强结构的铜质条带 |
| Panel strong | 拼板强度 | 拼板在生产、运输过程中的结构稳定性 |
| Board thickness | 板厚 | 捷配支持 0.3-4.0mm 板厚定制 |
| Single size | 单板尺寸 | 单个 PCB 板的规格尺寸 |
| Panel size | 拼板尺寸 | 多个单板组合后的整体尺寸 |
| Fiducial mark | 光标点 | 用于机器定位的基准标记 |
| Inside radius | 内弧 | 板材边角的内侧圆弧结构 |
| Annular ring | 焊环 | 焊盘周围的环形铜箔，保障焊接可靠性 |
| Characteristic impedance | 特性阻抗 | 捷配通过特性阻抗分析仪精准测试 |
| Conductor width | 线宽 | 导电线路的宽度，捷配最小支持 0.076mm |
| Conductor spacing | 线距 | 两条导电线路的间距，最小支持 0.076mm |
四、制造与加工术语
| 英文表达 | 中文释义 | 补充说明 |
|---|---|---|
| Remove; Delete | 删除 | 设计或生产中去除多余部分 |
| Shave the copper | 削铜 | 对铜箔进行精准切削调整 |
| Copper exposure | 露铜 | 铜箔暴露在板材表面的状态 |
| Routing | 铣 | 板材成型的切削加工工艺 |
| Router | 铣刀 | 用于铣加工的专用工具 |
| V-cut; Scoring | V 割 | 拼板拆分前的预切割工艺 |
| Matt | 哑光 | 表面无光泽的处理效果 |
| Glossy | 光亮的 | 表面有光泽的处理效果 |
| Solder ball (Solder plugs) | 锡珠 | 焊接过程中形成的球状焊锡 |
| Solder mask (Solder resist) | 阻焊 | 保护线路、防止短路的涂层工艺 |
| Solder mask opening | 阻焊开窗 | 预留焊接区域，无阻焊涂层 |
| Single side mask opening | 单面开窗 | 仅单侧预留焊接区域 |
| Touch up solder mask | 补油 | 阻焊涂层的修补工艺 |
| Track welds | 补线 | 导电线路的修补工艺 |
| Plating thickness | 镀层厚度 | 捷配支持 18-100um 电镀孔铜厚度定制 |
| Black oxidation | 黑化 | 基材表面的黑色氧化处理 |
| Brown oxidation | 棕化 | 基材表面的棕色氧化处理 |
| Red oxidation | 红化 | 基材表面的红色氧化处理 |
| Solder | 焊料 | 用于元器件焊接的材料 |
| Packaging | 包装 | 成品防护包装，保障运输安全 |
| Corner mark | 角标 | 板材边角的标识标记 |
| Positive | 正像 | 设计文件的正向图像 |
| Negative | 负片 | 设计文件的反向图像 |
| Mirror | 镜像 | 设计文件的镜像处理 |
| Build sample | 做样 | 样板的制作过程，捷配支持 1-6 层免费打样 |
| As per | 按照 | 遵循设计要求或标准进行生产 |
| Finished | 成品 | 完成所有加工工艺的最终产品 |
| Make the change | 做变更 | 生产或设计中的参数调整 |
| Similar to | 相类似 | 与既有方案或产品的一致性说明 |
| Shift down | 下移 | 设计元素的垂直向下调整 |
| Vertically | 垂直地 | 沿垂直方向的操作或状态 |
| Horizontally | 水平的 | 沿水平方向的操作或状态 |
| Increase | 增大 | 参数、尺寸的扩大调整 |
| Decrease | 缩小 | 参数、尺寸的缩减调整 |
以上术语涵盖 PCB 设计、生产、沟通、检测全流程，是行业通用的核心语言体系。捷配作为 PCB&PCBA 制造专家，不仅严格遵循 IPC 等国际标准规范术语应用，更通过高精度设备（如离子污染测试机、特性阻抗分析仪）与全流程品质管控，将术语对应的技术要求落地为稳定可靠的产品。无论是线宽线距、孔径公差等设计参数，还是阻焊、镀层等工艺要求，捷配均可根据客户需求提供定制化解决方案，并通过免费打样、极速交付、逾期退款等服务，助力客户高效推进项目。
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号