技术资料
03/19
2025
时钟电路PCB电源分割倒角效应
在时钟电路的PCB设计中，电源分割是常见操作，用于将不同电源区域隔离开来，避免相互干扰。
03/19
2025
车载电子系统PCB抗BCI干扰的层级防护设计
本文针对四层PCB结构，提出多层次的电磁兼容设计策略，通过层叠架构优化与局部防护技术的结合，构建系统化的抗干扰解决方案。
03/19
2025
高密度PCB地网缝合点电磁优化
在高密度PCB设计中，地网缝合点的电磁优化至关重要。地网缝合点的主要作用是将不同部分的地平面连接起来，确保整个地平面的电位一致性，减少电磁干扰（EMI）和电磁兼容性（EMC）问题。
03/19
2025
高密度LCD接口的PCB协同设计：电磁兼容与信号完整性优化策略
在智能设备小型化趋势下，LCD显示模组与主控板间的互连设计面临严峻挑战。本文将深入探讨柔性排线在PCB端的三大关键设计要素，揭示高密度互连系统中电磁兼容与信号完整性的协同设计方法。
03/19
2025
PCB边缘屏蔽过孔间距的电磁建模
在PCB设计中，边缘屏蔽过孔的间距对电磁兼容性（EMC）性能有着重要影响。为了准确评估和优化过孔间距，需要进行电磁建模。
03/19
2025
三明治地层PCB谐振抑制设计中的多维控制策略
在高速PCB设计中，谐振抑制已成为影响信号完整性的关键技术挑战。
03/19
2025
开关电源PCB铺铜缺口抑制辐射超标
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