1. 引言

汽车电子PCB（如动力系统控制器PCB）需长期耐受-40℃~150℃高低温循环，内层层压气泡是导致其失效的核心隐患——某新能源车企数据显示，层压气泡率超1%时，PCB高低温循环（1000次）后分层率会上升30%，直接引发动力系统故障。汽车PCB内层层压需符合**AEC-Q200（汽车电子元件标准）第4.3条款**，气泡率要求≤0.5%，单个气泡直径≤0.2mm。捷配深耕汽车PCB层压工艺7年，累计交付90万+片气泡率≤0.3%的汽车PCB，本文拆解气泡产生原因、防控工艺及验证标准，助力企业解决气泡难题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 气泡防控四步法

1. 材料预处理：半固化片（生益 S1000-2）需在 70℃/4h 下烘烤，含水率控制在≤0.1%，用捷配卤素水分仪（JPE-Moist-500）测试；芯板（生益 S1000-2 基材）烘烤温度 120℃/2h，去除表面潮气，避免层压时水汽蒸发；
2. 真空系统升级：采用捷配双级真空层压机（JPE-Lam-900） ，配备 Roots 真空泵（真空度≤-99kPa），层压前先抽真空 30min（真空度稳定在 - 98kPa 以下），再升温加压，确保气体充分排出；
3. 温度曲线优化：层压曲线设定为 “升温（3℃/min 至 180℃）→保温（60min）→降温（2℃/min 至 50℃）”，升温阶段每 5min 监测一次温度偏差（≤±2℃），用捷配温度记录仪（JPE-Temp-800）实时记录；
4. 压力辅助排气：保温期压力分两阶段提升 —— 初始 5kg/cm²（排气 10min）→升至 25kg/cm²（保压 50min），压力偏差≤±1kg/cm²，用压力传感器（JPE-Press-Test-80）监测分布均匀性。

3.2 气泡检测与分级

1. 全检流程：每片 PCB 层压后用自动光学检测（AOI）设备（JPE-AOI-1200） 扫描，识别气泡位置与大小，气泡直径＞0.2mm 或每 dm² 气泡数量＞2 个判定为不合格；
2. 抽样验证：每批次抽检 10 片，按IPC-TM-650 2.4.8 标准进行 “热应力测试”（260℃/10s，3 次），测试后无气泡扩大或新增气泡；
3. 分级管控：捷配将气泡缺陷分为三级 ——A 级（无气泡）用于动力系统 PCB，B 级（气泡率≤0.3%）用于车载娱乐 PCB，C 级（气泡率＞0.5%）直接报废，确保汽车级产品质量。