PCB 线宽、铜箔厚度与载流能力的技术解析及设计指南

一、PCB 载流能力的核心影响因素

1. 线宽：核心影响因素之一，相同条件下，线宽越宽，载流能力越强（但并非线性正比关系，如 10mil 线宽载流 1A，50mil 线宽载流并非 5A）；
2. 铜箔厚度：铜箔越厚，导电截面积越大，电阻越小，载流能力越强，是大电流场景的关键设计参数；
3. 容许温升：电流通过导线时会产生热量，温升过高可能导致板材老化、焊点脱落，需根据设备工作环境设定合理温升阈值（常规参考温度为 25℃常温环境）；
4. 辅助因素：线路上的焊盘数量、过孔密度、板材质量、制造工艺等，会间接影响电流分布与散热效率，进而改变实际载流能力。

二、PCB 铜箔厚度单位换算标准

• 1 盎司（1OZ）= 0.0014 英寸 = 0.0356 毫米（mm）= 35 微米（μm）
• 2 盎司（2OZ）= 0.0028 英寸 = 0.0712 毫米（mm）= 70 微米（μm）

三、载流能力参考公式与基础设计标准

1. 核心经验公式（25℃常温环境）

• 载流能力（A）≈ 0.15 × 线宽（mm）
• 导线阻抗（Ω）≈ 0.0005 × 线长（mm）/ 线宽（mm）

2. 基础设计参考原则

• 常规场景（非大电流设计）：按经验公式或参考数据提升 10% 线宽，可充分满足载流与散热需求；
• 单面板常规设计（铜厚 35μm，105℃温升）：可按 “1A 电流对应 1mm 线宽” 的比例设计，兼顾成本与可靠性；
• 大电流场景：使用铜皮作导线时，需按参考载流量降额 50% 选择线宽，避免瞬时电流波动导致线路烧毁。

四、实际设计中的载流优化技巧

1. 焊盘与过孔对载流的影响及优化

• 直接增加焊盘间导线宽度，提升基础载流能力；
• 若板面积受限无法加宽线宽，可在导线表面增加一层 Solder 层（如 1mm 导线上叠加 0.6-1mm 宽的 Solder 层），焊接后锡层会与铜箔形成复合导电层，等效线宽可提升至 1.5-2mm（具体取决于锡量与均匀度），大幅增强载流能力，该方法在单面大电流板中尤为关键。

2. 大电流粗引脚场景的优化

• 优化焊盘周围布线，采用 “分散式连接” 设计，使焊盘与周边线路的电流承载能力趋于均匀；
• 增加过孔数量并优化分布，通过过孔实现多层导电层的电流分流，降低单层线路的载流压力。

五、捷配的大电流 PCB 解决方案

1. 灵活的工艺定制：支持 1oz-6oz 铜箔厚度定制，线宽线距最小可达 0.076mm，可根据大电流需求优化导孔孔径（最小 0.15mm 内径）与分布，通过多层板层压工艺实现高密度分流；
2. 特殊工艺强化：可提供 Solder 层叠加、铜皮加厚、热电分离等定制工艺，针对性解决焊盘间载流薄弱问题，同时通过太阳无卤油墨等优质材料提升散热与耐温性能；
3. 精准验证与保障：支持 1-6 层 PCB 免费打样，24 小时极速出货，可快速验证大电流设计方案的可行性；全流程执行 100% AOI 测试与电气性能检测（如离子污染测试、阻抗测试），确保线路导通性、载流稳定性与散热可靠性；
4. 专业技术支持：通过协同制造平台的技术团队，为客户提供线宽、铜厚、工艺选型的定制化建议，结合自身 101 项专利技术与高精度设备（如宇宙蚀刻线、众博信 V8 高速飞针测试机），助力客户规避设计风险。