阻抗板合格标准与附连边制作技术规范

一、阻抗板核心合格标准（测试 + 设计）

1. 阻抗测试合格标准

• 当阻抗要求值≤50Ω 时，允许公差为 ±5Ω；
• 当阻抗要求值＞50Ω 时，允许公差为 ±10%；
• 测试有效位置：附连边的 3-7 英寸处，该区域内所有测试单点均需满足公差要求，方可判定为合格。

2. 阻抗设计合格标准

二、附连边制作规范与技术要求

1. 单端阻抗附连边设计要求

• 测试孔配置：需设置 2 个测试孔（1 个接线端、1 个接地端）；
• 关键尺寸：孔径尺寸为 1.25mm，接线端与接地端的 XY 方向间隔均为 0.1 英寸，附连边总长度为 7.5 英寸；
• 导通要求：接线端仅与对应测试线所在层相连，与其余内层完全隔离；接地端仅与测试层最近的电（地）层相连，与其余内层完全隔离。

2. 差分阻抗附连边设计要求

• 测试孔配置：需设置 4 个测试孔（2 个接线端、2 个接地端）；
• 关键尺寸：孔径尺寸为 1.25mm，两个接线端之间间隔为 0.2 英寸，接地端与相邻接线端的 XY 方向间隔均为 0.1 英寸，附连边总长度约为 7.5 英寸；
• 导通要求：与单端阻抗一致，接线端仅连通对应测试层，接地端仅连通最近电（地）层，均与其余内层完全隔离。

3. 附连边制作核心原则

1. 所有测试孔均为金属化喷锡孔，确保导通性能稳定；
2. 接线端与接地端的隔离要求：仅连通指定层，杜绝与其他内层误导通；
3. 字符层标注规范：字符（如 “L2”）需与对应孔位的导通层严格匹配，标注 “L2” 则该孔位仅与第二层导通；
4. 结构一致性原则：附连边需与板内结构保持一致，尤其正片效果内层（板内为大铜面时，附连边也需设计为大铜面）；
5. 接地端共用规则：单端阻抗的接地端可共用（如 6 层板中 L1、L3 为阻抗控制层，L2 为地层时，可共用 L2 为接地层）；差分阻抗的接地端严禁共用；
6. 线宽补偿原则：无论板内阻抗线宽是否补偿不足，附连边线宽均需额外补偿 0.2mil；
7. 混合类型分离设计：同一层中若存在同种线宽的单端阻抗与差分阻抗，需分开独立设计附连边，避免相互干扰。

三、工艺优化与捷配解决方案

1. 高精度设备保障：采用专业特性阻抗分析仪（基于 TDR 时域反射技术），可快速、准确测试 PCB 阻抗值，结合龙门二次元、线宽检测仪等设备，确保附连边尺寸精度（如孔径公差、间隔距离）符合设计要求；
2. 全流程制程管控：依托自主研发的 AI-MOMS 智能制造运营管理系统，对附连边制作的关键工序（钻孔、金属化、喷锡）进行实时数据监控，保障结构一致性与导通可靠性；
3. 定制化补偿方案：基于海量生产数据积累，针对不同基材、层数的阻抗板，优化附连边线宽补偿参数，避免因补偿不足导致的阻抗偏差；
4. 高效验证服务：支持 1-32 层阻抗板免费打样，单双面板 24 小时极速出货，打样过程中同步完成阻抗测试与附连边性能验证，逾期自动退款且产品照常发货，助力客户快速优化设计方案。

四、总结