PCB 光绘流程全解析：高精度线路转移的核心工艺保障

一、用户文件接收与合规校验

• 文件完整性校验：核查用户提供的设计文件（含图形文件、工艺说明等）是否齐全，无缺失、损坏或格式错误。
• 安全与合规检测：对文件进行安全筛查，若检测到安全风险，需先完成安全处理后再推进；同时确认文件无违规设计内容。
• 格式适配性检查：针对 Gerber 文件，重点核查是否附带完整 D 码表或内含 D 码信息，确保文件可直接导入后续处理系统。

二、设计方案与工艺适配性评估

• 间距合规性核查：逐一校验线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘之间的间距，确保所有间距不小于本公司最小工艺阈值。
• 导线宽度校验：确认导线宽度符合生产工艺要求，避免因线宽过细影响导通性能或加工可行性。
• 导通孔与焊盘参数核查：检查导通孔内径、外径尺寸，确保不小于最小孔径标准；同时验证焊盘大小与内部孔径的适配性，保障钻孔后焊盘边缘保留足够宽度，满足连接可靠性要求。

三、工艺参数精准定义

• 底片镜像设置：依据后序工艺类型确定镜像方案（核心原则：药膜面贴合基板铜表面以减小误差）。网印工艺或干膜工艺按药膜面贴铜表面设置；重氮片曝光工艺因拷贝时自带镜像，按药膜面不贴铜表面设置；若为单元底片（未拼版），需额外增加一次镜像处理。
• 阻焊扩大参数确定：核心要求是 “不露出焊盘旁导线、不掩盖焊盘”，参数需结合两大因素调整：一是阻焊工艺与图形的偏差值（偏差越大，扩大值需相应增加）；二是线路密度（导线密度高、间距小则扩大值选小，密度低则可适当增大）。
• 辅助工艺元素设计：根据产品特性与后续制程需求，确定是否添加工艺线（针对印制插头 / 金手指）、电镀导电边框（适配电镀工艺）、导电工艺线（适配热风整平工艺）、焊盘中心孔（适配钻孔工艺）、工艺定位孔（保障后续工序定位精度）、外形角线（明确板子外型）。
• 线宽校正设置：针对高精度要求的 PCB，结合自身生产设备精度与制程能力，判断是否需要进行线宽校正，以抵消侧蚀对线路精度的影响。

四、CAD 文件标准化转换

• 转换兼容性处理：主流 CAD 软件可直接导出 Gerber 格式；少数特殊格式文件需通过专用转换工具完成格式适配后，再进行标准转换。
• 工艺参数同步融入：转换过程中需同步落实已确定的工艺要求（如镜像设置、阻焊扩大参数等），避免后续重复调整。

五、CAM 精细化工艺处理

• 核心处理内容：包括拼版设计（可在 CAM 阶段或输出阶段完成）、线宽校正、间距优化、工艺元素添加等。
• 关键核查重点：再次排查文件中是否存在间距过小等潜在问题，针对不符合工艺要求的部位进行针对性调整，确保文件完全适配生产流程。
• 捷配技术支撑：依托自主研发的智能制造运营管理系统（AI-MOMS），CAM 处理环节可实现参数自动匹配、异常智能预警，结合 100% AOI 检测标准，大幅提升处理精度与效率，避免人为误差。

六、光绘精准输出

• 设备适配要求：选用具备 CAM 辅助功能的专业光绘设备，确保线宽校正、参数微调等关键操作可精准落地。
• 输出质量管控：输出过程中实时监控底片的图形完整性、线宽精度，避免出现图形缺失、线条变形等问题。
• 捷配设备保障：采用芯碁 LDI 曝光机等高精度设备，结合工业互联网平台的实时数据监控，确保光绘输出的重复精度与一致性，满足 1-32 层 PCB 的高精度生产需求。

七、暗房标准化处理

• 显影时间控制：直接影响底版光密度（黑度）与反差。时间过短会导致光密度、反差不足；时间过长则会加重灰雾，需按设备标准与底片特性精准把控。
• 定影时间控制：定影不充分会导致底版底色不透明，影响后续曝光精度，需确保定影时间满足完全固化要求。
• 水洗时间控制：水洗不彻底会导致底版易变黄、使用寿命缩短，需保障足够的水洗时长以去除残留药剂。
• 底版保护要求：全程避免划伤底片药膜，防止影响线路图形的完整性。

八、工艺优化与捷配全流程保障

1. 数字化全流程管控：依托自主研发的协同制造平台，实现从文件校验、CAM 处理到光绘输出的全环节数字化监控，参数可追溯、异常可预警；
2. 高精度设备支撑：配备专业光绘设备、LDI 曝光机、AOI 检测仪器等，结合严格的暗房处理标准，确保底片的光密度、反差、透明度等关键指标符合国际标准；
3. 智能工艺适配：通过工业互联网平台沉淀的海量工艺数据，可自动匹配不同产品的光绘参数（如阻焊扩大值、线宽校正系数），大幅提升适配效率与精准度。