丝网印刷质量控制与常见故障排查

字符位置偏差≤0.05mm（普通 PCB）、≤0.03mm（精细 PCB）；

字符尺寸偏差≤±5%（如设计高度 1mm，实际 0.95-1.05mm）；

笔画清晰度：无锯齿（深度≤0.01mm）、无缺笔（长度≤0.1mm）、无连笔。

3M 胶带测试残留面积≥95%（普通 PCB）、≥98%（汽车 / 医疗 PCB）；

剥离强度≥0.8N/mm（柔性 PCB）、≥0.9N/mm（刚性 PCB）。

耐温：普通 PCB≥260℃（10 秒），汽车 PCB≥300℃（10 秒）；

耐溶剂：75% 酒精擦拭 100 次无褪色；

耐老化：85℃/85% RH 存储 1000 小时无脱落。

原材料标准（油墨、丝网的入厂检测指标）；

过程标准（各工序的参数范围、检测频率）；

成品标准（外观、性能、可靠性的合格阈值）；

异常处理标准（不良品的判定、修复、报废流程）。

检测项目：黏度（25℃，偏差 ±10%）、附着力（试印后测试，≥95%）、耐温性（260℃/10 秒无脱落）；

抽样比例：每批次抽样 5%（最少 1kg），若为新供应商，全检前 3 批次；

不合格处理：黏度超差→退货或要求供应商调整；附着力不足→更换供应商。

检测项目：目数（偏差 ±5 目）、张力（偏差 ±1N/cm）、网孔均匀性（无堵塞、破损）；

检测工具：目数镜、张力计、显微镜；

不合格处理：目数偏差超 10 目→退货；张力不足→重新张网。

检测项目：表面清洁度（油污≤5mg/m2）、平整度（偏差≤0.1mm/m）、阻焊层附着力（≥1.0N/mm）；

不合格处理：表面污染→重新清洗；平整度超差→更换基板（避免印刷时丝网与 PCB 接触不均）。

检测点：脱脂后水膜连续性、干燥后水分残留；

检测频率：每 100 块 PCB 抽样 1 块，测试水膜（连续 30 秒）、水分（≤0.1%）；

管控方法：水膜破裂→重新脱脂；水分超标→延长干燥时间。

检测点：丝网张力（每 500 块 PCB 复测 1 次）、感光胶厚度（偏差 ±1μm）、图案精度（位置偏差≤0.03mm）；

管控方法：张力衰减超 10%→重新张网；图案偏差超 0.05mm→重新曝光。

检测点：印刷压力（每 50 块 PCB 测 1 次）、字符位置偏差（每 10 块抽样 1 块）、字符清晰度（20 倍放大镜观察）；

管控方法：压力波动超 ±0.02MPa→调整气缸压力；位置偏差超 0.05mm→重新定位。

检测点：烘箱温度均匀性（每小时记录 1 次，温差≤±2℃）、固化时间（偏差 ±5 分钟）；

管控方法：温度不均→调整烘箱风道；时间不足→延长固化时间（如从 20 分钟至 25 分钟）。

AOI 外观检测（100%）：字符缺笔、连笔、偏移、气泡；

附着力测试（抽样 3%）：3M 胶带剥离，残留≥95%；

耐温测试（抽样 1%）：260℃/10 秒，无脱落。

每块 PCB 丝印批次号、生产日期、操作员代码，记录在 MES 系统中；

若后续发现质量问题，可通过批次号追溯至原材料、设备参数、操作员，快速定位原因。