PCB 设计规范：从细节把控到生产可靠性的核心要点

一、焊盘与过孔设计：精准区分，避免混用

1. 单面焊盘设计

2. 过孔与焊盘的区分使用

3. 钻孔孔径与焊盘尺寸的匹配

二、字符与阻焊规范：保障焊接，清晰标识

1. 字符标注要求

• 字符应避免覆盖焊盘，尤其表面贴装元件的焊盘及 Bottom 层焊盘，防止焊接时出现虚焊或焊锡流失。
• 若空间受限必须将字符置于焊盘上且无特殊说明，生产时将自动切除 Bottom 层焊盘上的字符部分（非整个字符）及 Top 层表贴元件焊盘上的字符部分，确保焊接可靠性。
• 大铜皮上的字符采用 “先喷锡后印字符” 工艺，字符不做切削；板外字符一律删除处理。

2. 阻焊绿油设计规范

• 常规焊盘阻焊：按规范设计的元件焊接点（即标准焊盘），包括过孔，将自动预留阻焊开窗；若使用填充块替代表贴焊盘或线段替代金手指插头且未做特殊处理，阻焊油可能覆盖这些区域，导致焊接错误，需特别注意。
• 特殊阻焊区域：除焊盘外，若需特定区域不上阻焊油墨（如裸露铜面），需在对应阻焊层（Top 层对应 Top Solder Mask 层，Bottom 层对应 Bottom Solder Mask 层）用实心图形标注，无需通过单面焊盘表达。例如：在 Top 层大铜面露出矩形区域上铅锡，直接在 Top Solder Mask 层绘制实心矩形即可。
• BGA 区域阻焊：含 BGA 元件的 PCB，其元件面中 BGA 焊盘旁的过孔焊盘必须覆盖阻焊绿油，防止焊接时锡珠短路。

三、铺铜与外形设计：兼顾结构与生产可行性

1. 铺铜区设计要求

• 大面积铺铜（无论网格或实铜）需距离板边≥0.5mm，避免加工时铜箔脱落。
• 网格铺铜的无铜格点尺寸需≥15mil×15mil，即参数设置中（Grid Size 值 - Track Width 值）≥15mil，且 Track Width 值≥10mil；若无铜格点＜15mil×15mil，易导致线路板其他部位开路，此时应改为实铜，参数设置为（Grid Size 值 - Track Width 值）≤-1mil。

2. 外形与异形结构表达

• 外形加工图需在 Mech1 层绘制，板内异形孔、方槽、方孔等也需在该层标注，建议在槽内注明 “CUT” 及尺寸。
• 绘制方孔、方槽轮廓时，需考虑加工转折点及端点的圆弧：数控铣床加工常用铣刀直径为 φ2.4mm（最小 φ1.2mm），若未用 1/4 圆弧表示圆角，需在 Mech1 层用箭头标注，并注明最终外形的公差范围。

四、特殊结构处理：细节决定生产适配性

1. 焊盘长孔设计

2. 金属化孔与非金属化孔区分

• 未作说明的通层（Multilayer）焊盘孔默认做孔金属化；若需非金属化，需在 Mech1 层用箭头和文字标注。
• 板内异形孔、方槽、方孔等若边缘有铜箔包围，需注明是否做孔金属化；常规下，孔与焊盘等大或无焊盘且无电气性能的孔视为非金属化孔。

3. 正方形元件脚的孔尺寸设计

• 正方形插脚边长＜3mm 时，可采用圆孔装配，孔径应稍大于正方形对角线值（考虑动配合），避免误设为边长值导致无法装配。
• 较大方形脚需在 Mech1 层绘制方孔轮廓线，确保安装精度。

五、多板协同设计：分割交货的规范要求

六、捷配助力：从设计到生产的全流程保障