1. 引言

 PCB厚度差异（0.8mm~3.2mm）导致波峰焊工艺适配难度激增——行业调研显示，未差异化调整参数的产线，厚PCB（3.2mm）透锡率仅65%，薄PCB（0.8mm）基材损伤率超10%。不同厚度PCB因热容量差异，需针对性调整温度、链速、波峰高度，符合**IPC-J-STD-001第6.3条款**对“不同基板厚度的工艺适配要求”。捷配累计处理120种厚度PCB波峰焊需求，形成标准化参数库，本文拆解0.8mm、1.6mm、2.4mm、3.2mm四类主流厚度PCB的工艺参数，助力工艺工程师快速适配，避免反复调试浪费。

2. 核心技术解析

• 薄 PCB（0.8mm~1.0mm）：热容量小，易因高温导致基材变形（Tg＜130℃基材变形率超 15%），需降低预热温度与波峰接触时间，避免焊盘脱落；
• 常规厚度（1.6mm）：热容量适中，参数适配性强，但需平衡透锡率与基材保护，是波峰焊的 “基准厚度”；
• 厚 PCB（2.4mm~3.2mm）：热容量大，热传导慢，易出现透锡不足（焊锡仅覆盖焊盘 50%），需提升预热温度、延长接触时间，按IPC-A-610G Class 3 标准，厚 PCB 透锡率需≥95%；
   
  捷配热仿真测试显示：3.2mm 厚 PCB（生益 S1130 基材）在常规 1.6mm 参数下（预热 135℃、波峰 250℃），焊盘底部温度仅 210℃，未达焊锡熔点（217℃），透锡率仅 58%；而 0.8mm PCB 在该参数下，基材表面温度达 260℃，超过 Tg（150℃），变形率达 12%。

3. 实操方案

3.1 四类厚度 PCB 参数表（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

3.2 参数调整注意事项（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 厚度切换流程：从薄 PCB（0.8mm）切换到厚 PCB（3.2mm）时，需分三步调整：① 先升高预热温度（每 5min 升 5℃，避免炉温骤变）；② 提升波峰温度至目标值后，稳定 10min；③ 降低链速，同步增加助焊剂喷涂量，用温度曲线测试仪（JPE-Temp-500）验证 3 片样件，确保焊盘底部温度≥220℃（SnAg3.0Cu0.5 焊锡熔点）。
2. 薄 PCB 保护措施：0.8mm PCB 需选用 Tg≥160℃基材（如生益 S2116），避免预热变形；同时采用 “低波峰高度”（0.4mm~0.6mm），用波峰高度规（JPE-Gauge-200）每 30min 校准，防止焊锡溢出导致桥连。
3. 厚 PCB 透锡检测：3.2mm PCB 焊接后，用 X-Ray 检测（JPE-XR-700）抽检，透锡率需≥95%（按IPC-A-610G Class 3 标准），未达标时需提升波峰温度 5℃或延长接触时间 1s，再次验证。