1. 引言

 SiC器件推动充电桩向“高功率、快充化”升级（单桩功率达480kW），但SiC器件高频开关特性（开关频率50kHz~200kHz）导致电磁干扰（EMI）急剧增强——行业数据显示，65%的SiC充电桩EMC测试失败源于PCB设计不当，某充电桩企业曾因SiC PCB辐射骚扰超标（68dBμV/m），导致产品无法通过**GB/T 18487.1（电动汽车传导充电系统标准）** 认证，上市延迟6个月。SiC充电桩PCB需符合**CISPR 22（电磁兼容限值标准）** ，辐射骚扰限值≤54dBμV/m（30MHz~1GHz）、传导骚扰限值≤40dBμV（30MHz~1GHz）。捷配深耕充电桩PCB领域6年，累计交付100万+片SiC快充桩PCB，EMC测试一次性通过率100%，本文拆解EMC优化核心原理、滤波设计及屏蔽布局方案，助力充电桩企业快速通过认证。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 EMC 优化三步法（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 滤波电路设计：电源入口安装共模电感（TDK ACM2012-900-2P）+ 电解电容（松下 EEU-FR1H102）+ 陶瓷电容（村田 GRM188R71C106KA35L），滤波电路靠近电源入口（间距≤50mm）；SiC 器件栅极串联 15Ω 阻尼电阻（国巨 RC0805JR-0715RL），栅极走线长度≤10mm，用捷配 DFM 预审系统（JPE-DFM 7.0）检查滤波电路布局合理性；
2. 分区与屏蔽：PCB 划分为 “功率区（SiC 器件 + 母线电容）、控制区（MCU + 采样电路）、通信区（CAN 总线）”，功率区与控制区间距≥15mm，通信区远离功率区（≥20mm）；功率区加装铜屏蔽罩（厚度 0.2mm，尺寸覆盖整个功率区），屏蔽罩接地电阻≤0.1Ω，按IPC-6012F Class 3 标准，屏蔽罩与 PCB 贴合度≥95%；
3. 接地与布线：采用星型单点接地，功率地与信号地在电源负极处连接，接地线宽 3mm（铜厚 3oz），接地阻抗用毫欧表（JPE-Mohm-300）测试≤0.1Ω；采样信号线（如电流采样）采用差分布线，避免与功率线平行布线（平行长度≤5mm），通信线（CAN）采用屏蔽双绞线，屏蔽层接地。

3.2 EMC 验证与量产管控（操作要点 + 数据标准 + 工具 / 材料）

1. 样品 EMC 测试：每批次首件送捷配 EMC 实验室，按GB/T 18487.1 测试 —— 辐射骚扰（30MHz~1GHz）≤54dBμV/m，传导骚扰（30MHz~1GHz）≤40dBμV，静电放电（接触放电 ±8kV）无功能异常，测试通过率需 100%；
2. 量产干扰监控：批量生产中，每 500 片抽检 10 片，用频谱分析仪（JPE-Spec-800）测试功率回路辐射干扰，干扰值≤50dBμV/m（预留 4dB 余量）；
3. 材料与工艺管控：滤波器件选用 TDK、村田等原厂正品，提供 COC 报告；屏蔽罩采用无氧铜（纯度≥99.9%），焊接采用激光焊接（焊缝宽度≥0.5mm），避免虚焊导致屏蔽效能下降。