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高多层PCB线路板

高多层PCB线路板(High-MultilayerPCB)是印制电路板(PCB)中一类具有较多电路层数的特殊品类,通常指层数≥8层(部分行业标准中以≥10层为界定)的PCB产品。它通过将多层绝缘基板与导电线路交替压合,实现了复杂电路信号的高密度集成与互联,是满足现代电子设备小型化、高性能化需求的核心元器件,广泛应用于5G通信、航空航天、工业控制、医疗电子、高端消费电子(如智能手机、笔记本电脑)等领域。

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  • 26层航空航天PCB电路板 26层航空航天PCB电路板
    26层航空航天PCB电路板

    材料:RO4350B+TU-768

    层数:26层

    厚度:3.2±0.32mm

    最小孔径:0.25mm

    最小轨道/间距:75/75um

    最小板材厚度和孔比:12.8:1

    表面处理:浸金(ENIG)0.05um

  • 24层pcb线路板定制厂家 24层pcb线路板定制厂家
    24层pcb线路板定制厂家

    层数:24层

    工艺:沉金

    最小钻孔:0.3mm

    最小线宽:0.1mm

    最小线距:0.1mm

  • 14层工业控制PCB电路板 14层工业控制PCB电路板
    14层工业控制PCB电路板

    板材:生益FR-4

    层数:14层

    板厚:2.0±0.1mm

    铜厚:2OZ

    最小孔径:0.3mm

    表面处理:沉金

    特殊工艺:沉金3U

  • 8层工控系统PCB板 8层工控系统PCB板
    8层工控系统PCB板

    PCB板层数:8

    板厚:1.2mm

    表面处理方式:沉金

    阻焊颜色:绿色

  • 核心主板PCB 核心主板PCB
    核心主板PCB

    PCB板层数:10

    板厚:1.6mm

    表面处理方式:沉金

    阻焊颜色:绿色

  • 汽车仪表盘PCB电路板 汽车仪表盘PCB电路板
    汽车仪表盘PCB电路板

    层数:8层

    板厚:2.4mm

    铜箔厚度(外层)::3oz

    表面处理: 化金

  • 30层通讯高多层PCB板 30层通讯高多层PCB板
    30层通讯高多层PCB板

    层数:30层

    板材:FR4

    板厚:3.0mm

    表面处理:沉金