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高多层PCB线路板

高多层PCB线路板(High-MultilayerPCB)是印制电路板(PCB)中一类具有较多电路层数的特殊品类,通常指层数≥8层(部分行业标准中以≥10层为界定)的PCB产品。它通过将多层绝缘基板与导电线路交替压合,实现了复杂电路信号的高密度集成与互联,是满足现代电子设备小型化、高性能化需求的核心元器件,广泛应用于5G通信、航空航天、工业控制、医疗电子、高端消费电子(如智能手机、笔记本电脑)等领域。

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  • 8层工控系统PCB板 8层工控系统PCB板
    8层工控系统PCB板

    PCB板层数:8

    板厚:1.2mm

    表面处理方式:沉金

    阻焊颜色:绿色

  • 核心主板PCB 核心主板PCB
    核心主板PCB

    PCB板层数:10

    板厚:1.6mm

    表面处理方式:沉金

    阻焊颜色:绿色

  • 汽车仪表盘PCB电路板 汽车仪表盘PCB电路板
    汽车仪表盘PCB电路板

    层数:8层

    板厚:2.4mm

    铜箔厚度(外层)::3oz

    表面处理: 化金

  • 30层通讯高多层PCB板 30层通讯高多层PCB板
    30层通讯高多层PCB板

    层数:30层

    板材:FR4

    板厚:3.0mm

    表面处理:沉金