高多层PCB线路板(High-MultilayerPCB)是印制电路板(PCB)中一类具有较多电路层数的特殊品类,通常指层数≥8层(部分行业标准中以≥10层为界定)的PCB产品。它通过将多层绝缘基板与导电线路交替压合,实现了复杂电路信号的高密度集成与互联,是满足现代电子设备小型化、高性能化需求的核心元器件,广泛应用于5G通信、航空航天、工业控制、医疗电子、高端消费电子(如智能手机、笔记本电脑)等领域。
查看详情PCB板层数:8
板厚:1.2mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
PCB板层数:10
板厚:1.6mm
表面处理方式:沉金
阻焊颜色:绿色
层数:8层
板厚:2.4mm
铜箔厚度(外层)::3oz
表面处理: 化金
层数:30层
板材:FR4
板厚:3.0mm
表面处理:沉金