HDI高密度互连板样板展示_捷配极速PCB超级工厂

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HDI高密度互连板

HDI板（High Density Interconnector）即高密度互连板，采用微盲埋孔2和激光钻孔1技术，实现线宽/间距小于50μm的精细布线1，布线密度高1。它能显著提升信号完整性5和传输速率4，支持BGA等先进封装1。广泛应用于5G通信、智能手机、航空航天1及汽车电子等高端领域，是电子产品小型化、高性能化的理想选择

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18层通讯高多层板
18层通讯高多层板

层数：18L

板厚：3.0mm

表面处理：沉金

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.2mm
12层金手指显卡pcb线路板
12层金手指显卡pcb线路板

层数：12层1阶

材质：TU872

工艺：沉金

最小钻孔：0.15mm

最小线宽：0.065mm

最小线距：0.065mm
六层二阶无人机PCB线路板
六层二阶无人机PCB线路板

层数：6层

材质：FR4

工艺：沉金

最小钻孔：0.1mm

最小线宽：0.1mm

最小线距：0.1mm
6层1阶LED光电PCB线路板
6层1阶LED光电PCB线路板

材质：FR4 TG150

层数：6层1阶

最小线宽：0.075mm

最小线距：0.075mm

表面处理：沉金

外形公差：+0.05/-0.15mm
八层二阶HDI笔记本电脑线路板
八层二阶HDI笔记本电脑线路板

层数：8层

工艺：沉金

最小钻孔：0.1mm

最小线宽：0.75mm

最小线距：0.75mm
6层1阶导航板
6层1阶导航板

层数：6L

板厚：1.0mm

表面处理：沉金+OSP

线宽线距：3/3mil

最小孔径：0.15mm