1. 引言

 柔性手环需每日承受50+次弯折（如佩戴、取下时），无线电源PCB作为核心部件，弯折失效占手环总故障的45%——某厂商柔性手环上市初期，因无线电源PCB弯折1000次后线路断裂，返修率达32%，直接损失超300万元。柔性无线电源PCB需在“小体积、高弯折”特性下，保障线圈导通性与充电稳定性。捷配深耕柔性PCB领域7年，累计交付柔性手环无线电源PCB超800万片，弯折测试通过率超99.5%，本文拆解弯折失效根源、设计标准及补强方案，助力解决可靠性问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 弯折可靠性设计三步法

1. 线路布局优化：① 线圈线路拐角设为圆角，R≥0.2mm（线宽 0.2mm 时，R=0.25mm），避免应力集中；② 引出线（连接充电 IC）走 “蛇形布线”，长度 5mm±0.5mm，拉伸余量 0.3mm，用 Altium Designer 柔性 PCB 模块设计，通过捷配 DFM 预审系统（JPE-DFM 6.0）检查拐角半径；
2. 基材选型：优先选用杜邦 Kapton HN 基材（厚度 0.125mm，εr=3.5±0.05，断裂伸长率 150%），需经捷配 “弯折测试”（按 IPC-TM-650 2.4.30，弯折 1000 次后电阻变化率≤5%），确保高弯折特性；
3. 补强设计：① 线圈引出线区域覆盖 0.1mm 厚 PI 补强片（捷配定制高粘 PI，剥离强度≥5N/cm），面积 2mm×3mm，避开弯折中心；② PCB 边缘（与手环壳体连接）粘贴 0.2mm 厚 FR-4 补强条，宽度 1mm，增强边缘抗弯折能力。

3.2 量产验证措施

1. 弯折测试：每批次抽取 100 片 PCB，用弯折测试机（JPE-Bend-500）按标准测试：① 弯折半径 5mm，角度 180°，频率 1 次 / 秒；② 弯折 1000 次后，用万用表（JPE-Mult-800）测线路电阻，变化率需≤10%；③ 失效片数≤1 片（合格率≥99%）；
2. 线路导通性全检：每片 PCB 用导通测试仪（JPE-Conn-300）测试线圈与引出线导通性，导通电阻需≤0.5Ω，短路 / 断路率≤0.1%；
3. 黏结强度测试：补强片黏结强度按IPC-TM-650 2.4.9 标准测试，剥离强度≥5N/cm，确保弯折时不脱落。