1. 引言

 功率PCB（如新能源汽车充电桩PCB、工业电源PCB）长期工作在高电流环境，局部热点（温度超85℃）会导致基材老化、焊点失效，行业数据显示，未排查热缺陷的功率PCB平均寿命缩短50%，某电源厂商曾因PCB铜箔过流发热（热点温度105℃），导致产品烧毁率达8%，召回损失超1200万元。红外成像凭借“非接触式+实时测温”优势，可快速定位PCB热点。捷配PCB测试中心配备8台红外热像仪（FLIR T660、高德IR236），累计排查PCB热缺陷超3万例，本文拆解红外成像参数设置、热点判定标准、排查流程，助力企业解决功率PCB热可靠性问题。

2. 核心技术解析

3. 实操方案

3.1 红外成像热缺陷排查四步流程

1. 设备准备：选用 FLIR T660 红外热像仪（测温范围 - 20℃~200℃，空间分辨率 1.3mrad，测温精度 ±2℃），开机后校准黑体（捷配标准黑体，温度 50℃/100℃/150℃），校准后测温误差需≤±1℃；
2. 参数设置：按 PCB 材质分区设置发射率：① 基材区域：0.92；② 裸露铜箔区域：0.05（需贴高温胶带，发射率 0.90）；③ 阻焊层区域：0.85；设置测温模式为 “点 + 区域测温”，点测温覆盖关键元件（如 MOS 管、电阻），区域测温覆盖铜箔线路（面积≥5mm²）；
3. 通电测试：按 PCB 额定工况通电（如充电桩 PCB 通 100A 电流，持续 30min），分三阶段录制：① 通电瞬间（0~5min，捕捉动态热点）；② 稳定阶段（15~20min，测量稳态温度）；③ 断电后（25~30min，观察降温曲线），录制帧率 25fps，确保无帧丢失；
4. 热点判定：按IPC-9701 标准判定：① 致命热点：温度＞125℃（基材 Tg 通常 130℃）或温差＞40℃（局部与周边温差）；② 主要热点：温度 85℃~125℃或温差 20℃~40℃；③ 次要热点：温度 60℃~85℃或温差 10℃~20℃，用捷配 JPE-IR 3.0 软件自动标记热点位置与温度。

3.2 干扰与漏检解决措施

1. 环境反射消除：在 PCB 周围搭建隔热罩（捷配定制，反射率＜5%），测试环境温度控制在 25℃±2℃，避免周围设备（如电源、烤箱）距离 PCB＜1m，反射干扰导致的误判率下降 80%；
2. 动态热点捕捉：启用热像仪 “峰值保持模式”，自动记录 30min 内最高温度点，同时设置温度报警（超过 85℃触发报警），动态热点漏检率降至 0.5%；
3. 数据验证：对疑似热点（温度 85℃~100℃），用热电偶（精度 ±0.5℃）复核，热电偶与红外测温误差需≤±2℃，确保判定准确。